IDC研究顯示：智慧型手機紅色供應鏈將面臨市場外移、成本上升的挑戰

根據IDC全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，由於年底旺季來到，2015年第四季全球智慧型手機產業製造量相對2015年第三季成長9.4%。全球前十大智慧型手機組裝排名則呈現中國大陸、台灣廠商回升的局勢。

IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻 翔指出 : 在佔全球近三成比重的中國大陸智慧型手機市場成長明顯趨緩下，新興市場成為廠商決戰關鍵，成功跨越專利訴訟、國際通路挑戰的中國大陸一線廠商出貨持續成 長，擠壓歐美、全球二線品牌成長空間。影響所及，2015年第四季全球前十大智慧型手機廠商組裝排名當中，中國大陸智慧型手機組裝廠商受惠於中國大陸一線 品牌廠商順利切入新興市場且持續成長，其排名明顯上升；台灣智慧型手機組裝廠，則受惠於蘋果手機第四季出貨較上季大幅增加，彌補其他歐美品牌訂單滑落之窘 境，呈現組裝排名回升、全球占有率微幅提升(24%上升至28.5%)的態勢。根據IDC全球硬體組裝研究團隊的全球智慧型手機產業競爭排名，2015年 第四季全球前十大智慧型手機組裝廠商分別為三星(Samsung)、鴻海(Foxconn) 、和碩(Pegatron)、歐珀(OPPO)、華勤(Huaqin)、樂金(LG)、聞泰(Wingtech)、維沃(VIVO) 、金立(Goldex)。其中，華勤(Huaqin)、聞泰(Wingtech)為中國前二大智慧型手機代工廠，其後為天瓏(TINNO)、龍旗 (Longcheer)。

2015年第1~4季全球前十大智慧型手機組裝排名

資料來源: IDC 全球組裝研究團隊, 2016年3月

不過，儘管當前紅色供應鏈掌控全球74% 製造比重，且競爭力由下往上從品牌、組裝進一步擴張至零組件產業；然而，隨著2015年起市場成長動力轉往海外新興市場、競爭日趨白熱化與生產成本上升促 使廠商獲利持續減少，加上其他發展中國家積極仿照過去中國大陸成長模式以關稅政策建構當地製造基地，智慧型手機紅色供應鏈實將面對更嚴峻的挑戰。

展望2016年全球智慧型手機產業發展，IDC全球硬體組裝研究團隊預期2016年出貨成長速度將隨全球經濟持續放緩，2016年第一季全球出貨規模將受工廠作業時間縮短而較上季衰退。