安森美半導體擴展光學防手震產品陣容， 為內建攝影機應用提供出色的圖片品質

世界行動通訊大會 (Mobile World Congress)—西班牙巴賽隆納—2016 年 2 月22日 — 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ON)，增加一款下一代的光學防手震(OIS)/自動對焦(AF)驅動器LC898123AXD到產品陣容中，為智慧手機、平板電腦、筆記型電腦和穿戴式裝置提供最佳的數位相機和視訊體驗，通過採用先進的自動對焦和光學防抖技術來克服傳統相機模組的性能限制。

LC898123AXD OIS / AF驅動器整合了一個數位訊號處理器(DSP)和多個類比周邊元件，用於影像穩定、自動對焦控制，以及H橋和定電流驅動。同時新添加的晶片上快閃記憶體提供了DSP程序和校準參數的存儲，從而節省了啟動時從傳統的內存加載所需的90%的時間。這個高度整合的方案，將加快OIS和AF功能在相機模組的應用，同時與寬廣系列的影像感測器相容。此外，高度整合的功能支持超薄相機模組的需要。

安森美半導體智慧電源方案分部電源方案產品業務部負責人Tomofumi Watanabe說：「最新的智慧手機型號對增強影像清晰度和品質的需求日益增長，無論手機尺寸大小，忙碌的消費者都希望獲得越來越好的用戶體驗。LC898123AXD讓相機模組設計人員能滿足這些日益嚴格的要求。」

LC898123提供同類最佳的電流耗電，改善了電池使用時間。DSP的性能與靈活性支援多種VCM驅動器。高性能的32位元DSP經優化用於OIS/AF訊號處理，涵蓋許多功能，如伺服控制、陀螺數據篩選和主機指令介面。此外，LC898123提供「高級指令」功能可以標準化從主機CPU到相機模組的指令，使手機開發人員能將標準化的指令應用於多種多樣的相機模組/驅動器，而無須改變CPU軟體。

公司現提供相機模組整合商專用參考設計，加快OIS/AF評估及減少開發工作量。

封裝和定價

LC898123AXD採用無鉛WLCSP-35封裝，每4,000片批量的單價為2.18美元。