意法半導體（ST）推出全球首款內建多I2C地址的4錫球晶圓級封裝EEPROM

台北訊，2016年1月22日】意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）的M24系列EEPROM新增了四款與工業標準4錫球晶圓級封裝（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）完全相容的產品，同時也是首款允許在同一條I2C匯流排上連接兩顆以上的4針腳EEPROM晶片，這是因為每款產品都有一個獨立、內部硬體連接（hard-wired）的I2C地址。因此設計人員可以在同一條匯流排上連接多個專用設備，例如前／後照相機模組。

新產品可滿足設備廠商客戶的多方採購需求，提供與競品相同的針腳間距、裸晶（die）方向、針腳佈局，同時允許選擇I2C設備地址（slave address）。新款M24系列EEPROM保留了現有產品的卓越性能，例如400萬次的擦寫操作及長達200年的數據保存期限。

根據市場研究機構IHS的報告顯示，意法半導體是過去10年來全球最大的EEPROM晶片供應商，市佔率始終保持在25%以上。像意法半導體所有的EEPROM產品一樣，M24系列產品通過了公司嚴苛的車規穩健性、品質及產品壽命要求。

欲了解更多詳情，請瀏覽：http://www.st.com/eeprommultiple