大聯大友尚集團推出意法半導體最新功率MOSFET產品

【台北訊，2016年1月5日】致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚將推出意法半導體（ST）最新功率MOSFET產品，提供業界最高效的電源解決方案，並能應用於伺服器、筆記型電腦、電信設備及消費性電子產品的電源設計。新系列產品在低負載條件下的節能效果特別顯著，讓設計人員能夠開發更輕、更小的開關式電源，同時滿足日益嚴苛的效能需求。

新款600V MDmesh M2 EP產品整合意法半導體經市場驗證的條形佈局（strip layout）和全新進化的垂直結構與最佳化的擴散製程（diffusion process），擁有近乎理想的開關設計，包括非常低的導通電阻和最低的關機開關損耗，是特別為超頻功率轉換器（f> 150 kHz）專門設計，為要求最嚴苛的電源供應器（PSU，Power Supply Unit）的理想選擇。

新產品均適用於硬開關和軟開關電路拓撲，包括像是LLC諧振等的諧振拓撲（resonant topologies），其開關損耗極低，特別是在低負載條件下，低損耗更為明顯。除MDmesh M2產品的閘極電荷（Qg）極低外，M2 EP產品的關機電源損耗（Eoff ）還可降低20%；而在硬開關轉換器中，關機損耗同樣也降低20%。在低電流範圍內降低Eoff損耗，有助於提高低負載效能，進而協助電源廠商順利達到日益嚴苛的效能認證要求。

升級後的關機波形（turn-off waveforms）可提高諧振轉換器的效能並降低雜訊，藉由每次的周期回收功能，將可再利用更多電能，而不是以散熱的形式浪費掉。