大聯大詮鼎集團推出東芝智慧型手機完整解決方案

【台北訊，2015年11月10日】致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎將推出東芝（Toshiba）智慧型手機完整解決方案，滿足行動裝置的各種需求，如更高性能的CMOS影像感測器、陣列相機模組、FRC Plus影像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJet、符合高效率快速的無線充電解決方案、NFC晶片組、整合藍牙與 Wi-Fi的系統單晶片、APP-Lite （精簡版應用處理器）以及介面橋接晶片等，可應用於任何智慧型手機、平板電腦及各種周邊配件。

東芝CMOS 影像感測器IC
為了滿足小型化和更高性能產品的需求，東芝開發了CMOS影像感測器，透過卓越的技術來呈現流暢且清晰的高動態範圍（HDR）影像，提供更高靈敏度的色彩降噪（CNR）和背照式（BSI）感測器等，東芝的CMOS影圖像感測器將為市場開創新的商機。由於CMOS感測器技術不斷精進（如微透鏡和光電二極體的優化等），也讓這些圖像感測器能夠呈現高畫質影像。東芝CMOS面陣圖像感測器擁有從VGA到超過1,000萬像素的多種解析度，像素間距也從1.12µm到5.6µm，適用於智慧型手機、平板電腦、監控攝影機以及車用攝影鏡頭等。

東芝近距離無線傳輸技術TransferJet™ 解決方案特色

• 為全世界最小的TransferJet™ 晶片與模組，為行動裝置的最佳選擇
• 業界第一個提供TransferJet™的配件
• 不需要在現行產品上做額外的硬體修改