大聯大友尚集團推出Invensense智慧型手機OIS模組解決方案

【台北訊，2015年11月5日】致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，大聯大友尚集團旗下富威將推出Invensense智慧型手機OIS模組解決方案。Invensense IDG-2030(U)為雙軸陀螺儀，專為智慧型手機OIS模組設計，提供防手震功能並增加照片清晰度。

手機相機模組已成為現今行動裝置的基本功能之一，而且已具備超越5 Mega Pixel（MP）的高解析度與高影像品質。從最近的市場趨勢顯示，智慧型手機製造商正採用超過8 MP與具備高解析度的手機相機模組。除了對高解析度的青睞之外，市場上對於光學防手震功能的需求也越來越高，以防止低光源下的手震（hand jitter）與各種光線下的攝影震動（video jitter）所導致影像扭曲的現象產生。相機模組整合與促動器技術（actuator technology）的發達，再搭配InvenSense小尺寸、高效能的陀螺儀，讓行動裝置相機模組能夠直接擁有OIS功能，影像品質不輸DSC。

InvenSense的新一代OIS專用雙軸陀螺儀，是專門為了滿足智慧型手機市場對相機的需求設計的。IDG-2030(U)為OIS新一代雙軸陀螺儀，為目前市場上最小尺寸（2.3*2.3*0.65）的產品，可整合至最薄、最小的模組中，並支援超音波水洗，大幅提高模組廠良率，為下一代輕薄智慧型手機的最佳選擇。InvenSense單一結構陀螺儀設計，擁有單一驅動頻率（single drive frequency）、高敏感度、高軸間隔絕、低相位延遲、低雜訊以及迅速的20MHz SPI介面，使Invensense的解決方案可滿足目前與下一代智慧型手機相機模組對OIS的需求。