科林研發合併科磊，為半導體產業變革創建新能力典範
科林研發股份有限公司 (Lam Research Corporation; NASDAQ: LRCX) (以下簡稱”科林公司”)及美商科磊股份有限公司 (KLA Tencor Corporation; NASDAQ: KLAC) (以下簡稱”科磊公司”)於今日宣布雙方董事會已一致通過科林研發股份有限公司將以現金與股票交易，收購美商科磊股份有限公司所有股份。
科磊公司持股人有權選擇以相當於市場價格美金32元現金兌換科磊公司股票一股加科林公司普通股半股、將所有股票兌現、持有所有股權、或現金與股票互持，詳細配股方式將依據併購協議中的相關內容。依據2015年10月20日的收盤價，科林將以每股67.02美元或交易總值106億美元收購科磊公司。
這樣的結合為科林公司創造出卓越的製程與控管能力，幫助客戶減少製程變異性與加速產品製造，協助半導體產業延伸摩爾定律，提升先進製程績效。
合併公司年營收將達到約87億美元，在收購後的前12個月結算將增加非通用會計準則(Non-GAAP)的每股盈餘及自由現金流量[1]。科林公司期望在收購完成的18~24個月內產生每年2億5千萬美金的成本節省綜效，並預期在2020年以前，改善兩家公司的產品差異化以及創造企業新能力，為公司增加約6億美元的年營收。
科林公司總裁暨執行長Martin Anstice表示：「科林公司與科磊公司的結合，整合製程與監控的領先技術，讓科林公司的客戶在面臨市場上低耗能、高產能、與更小尺寸產品的嚴峻挑戰時，能成為他們強而有力的後盾。合作與建立長期且良好的客戶信任是科林公司與科磊公司的共同承諾，我們在科技創新、產品領先、管理卓越上均擁有輝煌的傳統。兩家公司的結合將使我們為客戶提供更高層次的差異化技術及快速的解決方案，以確保我們的客戶能夠獲得永續成功。」
科磊公司總裁暨執行長Rick Wallace也表示：「我堅信這次的交易對科磊公司的股東來說是件好事。合併後的公司會協助客戶解決鰭式電晶體 (FinFET）、多重圖案成型技術 (multi-patterning)、與三維儲存技術(3D NAND)開發所面臨的挑戰時，都將扮演更重要的角色。有鑑於兩間公司在產品與科技互補性，購併後的新公司將成為業界的領導者，為雙方的員工在專業發展及成長帶來嶄新的契機。最後，此項購併案也將造福股東，他們不但藉此成為業界領導品牌的一份子、享有兩造結合所產生的潛在優勢，也將在持股中獲取顯著利益。」
令人信服的策略與財務利益
- 打造領先群倫的半導體設備公司：強化利基，持續卓越。併購案融合了科林公司首屈一指的薄膜沈積、電漿蝕刻與晶圓清洗能力以及科磊公司在測量與監控的領先技術
- 加速創新：增加市場機會與強化能力，幫助客戶因應今日瞬息萬變的技術與經濟挑戰
- 拓展相關市場：完整且相輔相成的產品及技術，為業界不同市場區隔創造多元化、規模及價值，並帶來創新契機
- 顯著降低成本並增加營收：預計在併購後的18到24個月內，產生每年稅前約2億5千萬美元的成本節省綜效，並在2020年前每年增加約6億美元營收
- 增值效益：在完成購併後的前12個月內，預期能增加非通用會計準則(Non-GAAP)的每股盈餘與淨現金流量
- 強化現金流：購併後公司將擁有記憶體與邏輯客戶群，強大的營運能力與現有客戶群營收等優勢，強化現金流與獲利能力
科林公司總裁暨執行長Martin Anstice表示：「我們對於科磊公司員工在過去四十年為公司的偉大貢獻致上誠摯的敬意，這包括他們樹立的公司文化、技術與營運方式。我深信兩家公司整合後的企業核心價值、客戶至上以及相輔相成的技術，將幫助我們成為業界值得信賴的領導者。我們將會開創產業的新局面，為股東開創無限價值。現在正是我們這個產業中做出如此完美結合的絕佳時機。」
[1] 營收包括兩家公司在從 2015 年會計年度至今之收入，再加上12月份中間季報的所有獲利金額，即為2015年預計年營收。