高通宣佈Snapdragon 820處理器的突破性連接功能

【2015年9月15日，香港訊】美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今天宣佈，旗下全資子公司高通技術公司已將最新升級的X12 LTE數據機整合於即將推出的高通Snapdragon™ 820處理器，為頂級行動裝置提供領先的4G LTE與Wi-Fi技術。最新Snapdragon™ 820處理器可滿足前所未見的高速網路及無縫服務需求。已經升級的、搭載於Snapdragon™ 820處理器之中的X12 LTE數據機所能帶來的功能包括：

  • LTE Advanced速度
    • 下行Cat 12（最高傳輸速率達600 Mbps）
    • 上行Cat 13（最高傳輸速率達150 Mbps）
    • 單一下行LTE載波最高可支援4×4 MIMO
  • 未授權頻譜上的突破性的連網支援：
    • 2×2 MU-MIMO (802.11ac)
    • 多Gbps 802.11ad
    • LTE-U與LTE+Wi-Fi鏈路聚合 (LWA)
  • 橫跨各種連接網路的完整服務
    • 利用LTE及Wi-Fi網絡的下一代HD視訊和語音通話
    • 橫跨Wi-Fi、LTE、3G與2G，通話不中斷
  • 射頻(RF)前端創新
    • 先進的閉迴路天線調諧器
    • 支援載波聚合的高通RF360™前端解決方案
    • Wi-Fi/LTE天線共用

Snapdragon 820是所有已公開發表的行動裝置處理器中，第一個能於下行鏈路中支持LTE Category 12、並於上行鏈路中支持Category 13的處理器，其下載和上傳速度分別較前代產品提升33%與200%。X12 LTE數據機亦有分離式晶片組版本，峰值下載速度可透過下行鏈路三載波聚合及256-QAM達600 Mbps，上傳速度可透過上行鏈路雙載波聚合及64-QAM達150 Mbps。Snapdragon 820同時是首個公開宣佈為4×4 MIMO提供LTE支援的處理器，旨在單一LTE載波上實現下載輸送量翻倍。此外，Snapdragon 820具備上行鏈路數據壓縮(Uplink Data Compression, UDC)功能，能夠實現加快網頁載入速度等，於各類應用中提升使用者經驗。此上行鏈路資料壓縮(Uplink Data Compression, UDC)功能目前只限特定Snapdragon LTE數據機支援。最後，Snapdragon 820也是首個公開發表具先進閉迴路天線調諧的處理器，搭配QFE2550天線調諧器後，能依據實際網絡條件，動態調整射頻表現，尤其適合頂級手機的金屬工業設計。先進閉迴路天線調諧可減少電話斷訊、提升基地台邊緣輸送量，甚至減少耗能。

除了領先的LTE功能，透過支援高通MU  | EFX MU-MIMO技術的高通VIVE™ 802.11ac，以及多Gbps 802.11ad (11ad) Wi-Fi的三頻支援，Snapdragon 820處理器亦支援絕佳Wi-Fi表現與連網體驗。藉由2×2 802.11ac (11ac)及MU-MIMO技術，裝置功能最高能比1×1配置提升50%。2×2 80 MHz 11ac的峰值速度最高達867 Mbps，而11ad峰值速率最高達4.6 Gbps。除此之外，在與11ac維持相似耗能下，11ad最高可提供五倍的用戶輸送量。透過在11ad與11ac動態轉換，裝置能提供絕佳連網功能並維持低功耗。11ac Wi-Fi、11ad Wi-Fi與MU-MIMO技術提供高頻寬與高速度，帶來更上一層的表現，改善整體服務品質，並增加各種應用的使用者體驗，如串流4K影音、在對等網絡分享大型檔案、使用媒體機台、無線擴充基座、硬體備份等。

Snapdragon 820支援LTE與Wi-Fi、授權與未授權頻譜之間的先進融合技術：

  • LTE-Unlicensed (LTE-U)：Snapdragon 820是所有公開發表的行動裝置處理器中，第一個可提供完整LTE-U支援的處理器。搭配WTR3950時，藉由聚合授權與未授權頻段的LTE後，可增加行動網絡容量與用戶輸送量。
  • LTE 與 Wi-Fi 鏈路聚合（LWA）：LWA是另一種聚合授權與未授權頻譜的方式，方便行動營運商運用Wi-Fi基礎架構，借助未授權頻譜容量擴增授權LTE網絡容量。
  • 下一代Wi-Fi通話：X12 LTE數據機通過使用IP多媒體子系統，支援下一代HD Voice over LTE (VoLTE)及Video over LTE (ViLTE)通話服務，並支援LTE及Wi-Fi網絡通話不中斷。通過高通Zeroth™認知平臺，X12 LTE數據機能即時監控Wi-Fi品質，判斷是否需和何時將通話在LTE和Wi-Fi網絡之間切換。
  • 天線共用：最新數據機支援多種LTE與Wi-Fi天線共用模式，方便製造商設計裝置時，使用LTE-U、4×4 LTE MIMO、2-stream Wi-Fi等先進技術，同時保證擁有具吸引力的外型設計，並對每項技術的性能影響降至最低。

高通技術公司產品管理資深副總裁Alex Katouzian表示，「整合X12 LTE數據機的高通Snapdragon 820處理器為最新業界領袖，提供讓OEM廠商與營運商位居頂尖的高度差異化功能，其中包括最新的LTE與Wi-Fi連網技術。隨4K影音、虛擬實境、認知運算技術快速演進，為消費者提供速度和頻寬，從而創造更強大行動體驗非常重要」。

Snapdragon 820處理器延續了高通技術公司整合領先業界的數據機功能的悠久傳統。Snapdragon 820亦支援其他服務，如LTE廣播與雙SIM卡LTE載波聚合裝置。內建Snapdragon 820處理器的裝置預計於2016上半年問世。

關於美國高通公司

美國高通公司 (NASDAQ: QCOM) 為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，美國高通公司包括高通技術授權事業 (Qualcomm Technology Licensing)、QTL及大部分的專利組合。美國高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.；QTI) 為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。25年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，緊密的結合各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。