Rambus為企業與資料中心市場推出伺服器記憶體介面晶片組
台灣，台北－2015年8月28日，Rambus (NASDAQ:RMBS)發表R+ DDR4伺服器記憶體晶片組RB26，包括RDIMM和LRDIMM[i]，為企業和資料中心市場提供傑出效能與容量。RB26是R+晶片系列的第一項貢獻，同時也是一顆強化的JEDEC相容記憶體模組化晶片組，其設計目的是要加速資料密集的(data-intensive)應用處理，包括即時分析、虛擬化和記憶體內運算(in-memory computing)，提供更高速度、可靠性與功率效益。
Rambus總裁兼執行長Dr. Ron Black表示：「Rambus在高速記憶體介面設計方面擁有豐富的創新史和專業，這款新晶片組的推出是Rambus技術的一項自然演進成果，為業界提供最大化價值。從智財技術擴充到晶片，基於標準的Rambus產品提供領先的效能和先進功能，突顯我們的成長策略並且展現了我們對市場的進一步投入。」
根據International Data Corporation (IDC)半導體研究計畫副總裁Mario Morales主持的2015全球DRAM需求與供應分析(2015 Worldwide DRAM Demand and Supply 1Q15–4Q16 and 2015–2019)報告，每台伺服器的平均DRAM容量在未來三年預期達到二倍以上，而DDR4在伺服器市場的滲透率將於2019年達到100%。
高科技市場研究公司Moor Insights & Strategy總裁Patrick Moorhead表示：「資料中心和企業市場承受越來越大的壓力，必須建置強化的記憶體架構以滿足大量複雜資料的容量與頻寬需求。Rambus在先進記憶體設計領域的深入專業，讓該公司成為伺服器記憶體晶片組市場值得觀察的明日之星。」
功能特性
RB26 DDR4 RDIMM和LRDIMM晶片組包含一個DDR4暫存器時脈驅動器(Register Clock Driver; RCD)和資料緩衝器(Data Buffer; DB)，具備以下功能特性：
- JEDEC DDR4相容：完全相容於最新JEDEC DDR4 RCD和DB規範，傳輸率2666 Mbps並內建支援未來的資料傳輸率。
- 領先業界效能與餘裕：先進I/O可程式與電源管理技術，在關鍵的伺服器基礎設施提供廣大相容性和強化效率。
- 先進除錯與適用性：整合的工具與更高的元件彈性，構成一個強韌的系統並且為伺服器OEM廠商提供簡易整合與強化的可測性。
供貨時程
RB26目前供應樣本給關鍵潛在客戶與生態系統夥伴。該晶片組的發展藍圖包括一些加值功能，支援未來的改良以強化系統效能和可靠性。
關於Rambus R+ DDR4 Server DIMM晶片組詳細資訊請參觀rambus.com/dimmchipset。
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關於Rambus記憶體與介面部門
Rambus記憶體與介面部門(Memory and Interfaces Division; MID)開發產品與服務以解決行動、連網裝置和雲端運算市場的處理能力、效能和容量挑戰。Rambus供應強化的標準與客製化記憶體和串列鏈路方案，包括晶片、架構、記憶體和chip-to-chip介面、DRAM、智財驗證工具、系統與IC設計服務等。Rambus產品採用系統感知(system-aware)設計方法學開發，提供更優異的上市時程和一次到位的品質。
關於Rambus公司
Rambus開發先進半導體與智財產品，涵蓋記憶體與介面、安全性、智慧型感測器、乃至於照明等。我們提供晶片、可客製化智財核心、架構授權、工具、服務、訓練與創新，協助客戶提升競爭優勢。我們與業界協力合作並廣結夥伴，包括領先的ASIC與SoC設計者、晶圓代工、智財開發者、EDA公司與驗證實驗室等。我們的產品被整合到數百億的裝置與系統之內，驅動並確保廣泛的應用安全，包括巨量資料、物聯網(Internet of Things; IoT)、行動、消費性電子與媒體平台。我們是更優質技術的創造者。詳細資訊請參觀rambus.com。
[i] Registered Dual Inline Memory Modules (RDIMMs) and Load Reduced Dual Inline Memory Modules (LRDIMMs)