Marvell發表四核心64位元ARMADA Mobile PXA1918 R10 LTE載波聚合SoC具成本效益平台

【2015年8月17日，加州聖塔克拉拉訊】 全球整合晶片解決方案領導者Marvell (NASDAQ：MRVL) 率先推出具成本效益、支援20+20MHz頻率的R10 LTE載波聚合（Carrier Aggregation, CA）平台：四核心64位元ARMADA® Mobile PXA1918 SoC，搭載先進安全技術及進階通訊功能，使全球營運商得以大量佈署。Marvell提供完整的晶片解決方案，包括行動通訊、儲存、物聯網 (Internet of Thing, IoT)、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域，以及Kinoma® 軟體的研發，持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。Marvell ARMADA Mobile PXA1918平台，是因應高效能的R10 LTE進階載波聚合智慧型手機、平板電腦成長中的市場需求所設計。ARMADA Mobile PXA 1918平台展現了Marvell於Category 7 LTE數據機技術研發的最新發展。此外，這款成本效益優化的行動處理器搭載ARM Cortex A53處理器，支援現今廣泛應用的行動通訊標準，包含：TD-LTE（分時長期演進）、FDD-LTE（分頻雙工長期演進）、TD-SCDMA（分時-同步分碼多重進接）、WCDMA（寬頻分碼多工）以及GSM/EDGE（全球行動通訊系統／環境增強型數據傳輸）。

Marvell總裁暨共同創辦人戴偉立表示：「我相當自豪於我們的4G LTE ARMADA行動SoC平台系列產品，它受到全球各地營運商的支持與認證：如中國、北美、日本、歐洲以及印度，和其他新興市場。我們發表業界第一個成本效益優化的四核心ARMADA Mobile PXA 1918 R10 LTE平台，幫助全球營運商佈署載波聚合技術。R10載波聚合技術的強化效能，是推動『Smart Life and Smart Lifestyle』至關重要的技術。我們Marvell的任務即是透過提供符合成本效益的先進技術，讓全世界的行動消費者受益。」

ARMADA Mobile PXA1918平台的主要功能如下：

• 進階的多層級安全技術，以及記憶體節省技術
• 支援五模LTE（LTE TDD/FDD、DC-HSPA+、TD-HSPA+、GSM/EDGE），以及雙卡雙待功能
  • R10 LTE進階TDD/FDD載波聚合7，以最高速率達300Mbps的下行及100Mbps的上行傳輸，支援2x20MHz頻寬
  • DC-HSPA+，可達42Mbps下行以及11Mbps上行傳輸
• 搭載64位元四核心ARM Cortex A53處理器
• 進階的影像處理器，可支援高達1300萬像素相機
• 進階的繪圖處理功能
• 整合式RF收發器，同時支援蜂巢式及GNSS通訊
• 支援最新的Android作業系統
• Marvell Avastar低功耗無線通訊組合：
  • 高效能Wi-Fi 11n/ac以及藍牙2功能，具備最新的功能設置、高度整合的前端以及節能設計
• 其他進階功能：VoLTE、eMBMS、RCS、VoWiFi、IMS及經業界實證的雙卡雙待技術

欲了解Marvell ARMADA Mobile PXA1918處理器的更多相關訊息，請參訪：http://www.marvell.com/communication-processors/pxa1918/