高通成為業界率先實現金屬外殼裝置無線充電的公司

【2015年7月28日，美國聖地牙哥訊】── 美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司今日宣佈已開發出一款供金屬外殼裝置使用的無線充電解決方案。該解決方案使用了Qualcomm® WiPower™技術，符合Rezence™標準，成為第一個可支援金屬外殼裝置的無線充電解決方案，這也是高通技術公司致力於無線充電領域創新的又一力證。利用這項技術，能讓裝置通過金屬背蓋實現無線充電，該技術和完整的WiPower設計參考，即日起可供WiPower授權商使用。

能在智慧型手機及其他裝置上實現無線充電帶給消費者巨大的便利，但在此之前，為金屬外殼裝置充電還不能藉由無線充電技術。

「打造一款適用於金屬外殼裝置的無線充電解決方案是重大的進步，此舉將帶領整個產業往前邁進」，美國高通公司無線充電總經理Steve Pazol表示，「現在，越來越多裝置製造商在產品設計上選擇使用合金材質，以支撐整體結構，並增進美感。QTI的工程進展消除了無線供電面臨的一大障礙，讓這項理想的功能持續地被應用在更多種類的消費性電子產品及用途上」。

WiPower及其他符合Rezence標準的技術所採用的工作頻率，對充電範圍內的金屬物質容忍度較高。以現在來說，這代表即便電場內有鑰匙和銅板等物質，也不會干擾充電過程。如今WiPower更擴及金屬材質裝置，此進展維持了WiPower在裝置上可達22瓦的充電功率，其速度也與其他無線充電技術相當甚至更快。

基於近場磁共振技術，WiPower為無線充電提供更大的靈活性和便利性，讓許多相容該技術的消費性電子及手持裝置不需對準或直接接觸實體充電。此外，這項技術亦可同時為不同功率需求的裝置充電，並使用Bluetooth Smart技術來減少對硬體的需求。身為A4WP（Alliance for Wireless Power）創始成員，高通正積極參與無線充電技術的發展，也是最早在多項接收器與發射器設計上取得Rezence認證的成員企業之一。

關於美國高通公司

美國高通公司 （NASDAQ: QCOM)）為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。25年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間 有更緊密的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、微博、Twitter、與Facebook。