博通為電信網路與資料中心網路推出更強大的StrataDNXTM交換器系統單晶片

【台北訊，2015年3月31日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)發布新世代StrataDNXTM(Dune)系列產品的新交換器系統單晶片(SoC)。新SoC已獲得全球頂級設備商採用，能為多種服務供應商網路提供完整解決方案，包括高密度的小型化交換路由平台以及大型多機箱路由器。博通的新交換器SoC適用於光纖傳輸、電信級乙太網路、邊緣與核心路由器、雲端資料中心與企業園區網路。

博通StrataDNX產品是全球第一個能讓每個裝置具備800Gbps封包處理能力，達到高介面頻寬的產品，同時整合了可擴充的TB級交換器架構、階級式的流量管理程式、外接封包緩衝記憶體與進階封包處理功能。透過這些功能，設備商能提供更高埠數、更低耗電率、支援更多用戶，而且體積更小的網路設備。

可擴充的StrataDNX系列產品可與博通高度整合的StrataXGS® Trident和Tomahawk SoC協同作業，以發揮相得益彰的效果，為電信業者、資料中心業者與企業客戶提供業界最完整的端對端交換器解決方案。

「新StrataDNX交換器產品讓博通能夠提供業界最完整的交換器平台，」博通網路交換器部門資深副總裁暨總經理Ram Velaga表示。「這些裝置將進階的重要功能結合在一起，並提供前所未見的高頻寬，因此將改變客戶建置與佈署網路設備的方式。」

StrataDNX系列產品支援25GE與50GE超高速乙太網路標準，因此能與博通BCM56960 Tomahawk交換器SoC直接連線。Tomahawk交換器SoC是業界第一個為雲端網路設計的高密度25/100GE交換器。由於新產品每埠可提供400Gbps的速率，因此全球最大互連管線與網路將能達到400GE。新產品也整合了管理電信服務用的加速器，讓管理者更能掌控電信網路與廣域網路(WAN)上的分散式資料中心。

採用28奈米技術(nm)的StrataDNX系列產品包括以下裝置：

  • BCM88370－可提供800 Gbps乙太網路速率的單晶片交換器，適用於小型的電信乙太網路與資料中心的機櫃頂交換器(top-of-rack switches)。
  • BCM88670－整合720Gbps封包處理器、流量管理程式與DNX架構介面，適用於電信乙太網路交換路由器、資料中心機箱與企業園區網路等應用。
  • BCM88770－高密度的交換器架構裝置，每個裝置速率可達3.6Tbps。若搭配BCM88670，單階系統可達到100Tbps以上的交換容量。

博通StrataDNX系列產品能為要求最嚴苛的電信網路、園區網路與雲端環境提供完整的進階功能，也能支援外接的DRAM做為封包緩衝記憶體，這些裝置能提供比晶片記憶體高300倍的流量緩衝區，即使網路大塞車，也不會遺失封包。使用者可以透過彈性的封包處理引擎在現場重新設定，以配合客戶的轉送需求或支援新通訊協定。

整合於晶片中的階層式流量管理可確保每個用戶獲得穩定頻寬，讓電信網路確實遵守服務協議(SLA)的要求。在光纖傳輸的應用方面，電信乙太網路與光纖傳輸網路(OTN)流量能統一在單一架構上傳輸，大幅降低資本支出(CapEx)與營運支出(OpEx)。

BCM88370、BCM88670與BCM88770結合了StrataDNX的功能組合與高頻寬容量，打造出創新的新世代網路交換系統。其重要功能包括匯聚乙太網路與光纖流量的平台、適用於雲端資料中心的深度緩衝元件，以及整合電信與資料中心網路設備特性的進階網路功能虛擬化架構(NFV)。

StrataDNX系列產品重要特色：

 BCM88370與BCM88670

  • 每個裝置轉送容量最高可達800 Gbps
  • 進階、彈性，並可自由設定的封包處理器
  • 管理電信服務用的整合加速器
  • 支援Ethernet OAM、MPLS與VPLS等電信網路功能
  • 整合階層式流量管理程式，並支援數千筆資料流
  • 可外接DDR4或GDDR5 DRAM做為封包緩衝記憶體
  • 支援資料中心虛擬網路通道技術，包括VXLAN、NVGRE與Geneve
  • 支援10GE、25GE、40GE、50GE與100GE的乙太網路連接埠介面
  • 支援200G-400G Interlaken的連接埠介面
  • IEEE1588網路時間引擎

BCM88770

  • 機箱交換器架構，每個裝置最高可達3.6 Tbps
  • 最高可與144個BCM88670裝置進行單階互連
  • 雙層乙太網路/光纖交換架構
  • 可與傳統DNX架構的交換器晶片相容

供應狀況

博通StrataDNX BCM88370、BCM88670與BCM88770已開始樣本出貨。

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關於博通

博通公司(NASDAQ: BRCM)名列知名《FORTUNE 財富雜誌》全球前 500 大企業之一，也是全球有線及無線通訊半導體業的技術創新者與產業領導者。博通的產品協助語音、影像、數據和多媒體完美的傳輸，遍及家庭、企業及行動環境。博通提供業界最完整的先進系統單晶片和軟體解決方案，也藉由最核心的使命：Connecting Everything® 改變世界。欲進一步了解更多訊息，請造訪www.broadcom.com。