意法半導體（ST）與米蘭理工大學透過FPGA合作開發FASTER 3D 繪圖應用系統

【台北訊，2015年1月13日】橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣佈對基於光線追蹤（ray-tracing）技術的實驗性3D繪圖應用系統進行測試驗證。該解決方案採用一顆與現場可編程邏輯閘陣列（FPGA，Field-Programmable Gate Array）相連、基於ARM^®處理器的測試晶片。FASTER研發專案以「簡化分析合成技術，實現有效配置」為目標，是意法半導體與米蘭理工大學（Politecnico di Milano）的研發合作專案；Hellas研究技術基金會則是該專案的另一個合作方。歐盟第７框架計劃（European Union Seventh Framework Programme：FP7 IC T 287804）也為此專案提供部分研發資金。

FPGA是擁有特殊功能的專用晶片，透過不同的設置或編程可改變其功能。這些產品可在工作中動態變更本身的功能，從一種電路變換成另外一種電路。與各種嵌入式設計通用的中央處理單元（CPU）與繪圖處理單元（GPU）相比，可配置的FPGA硬體在單位空間、性能表現和成本效益方面更佔優勢。

國際電機電子工程師學會（IEEE，Institute of Electrical and Electronics Engineers）資深會員暨意法半導體技術總監Danilo Pau表示：「為了掌握市場成長商機，多媒體和智慧相機市場需要更多具附加價值的功能。與傳統基於處理器的系統相比，基於可配置硬體的靈活低成本系統能夠解決這個難題，更有效地滿足市場需求。依照目前FASTER專案的成效，該技術有望提升單位矽面積與單位功耗的運算性能，同時為嵌入式系統帶來更多新的功能。」

關於FASTER專案

FP7 IC T 287804 FASTER專案（Facilitating Analysis and Synthesis Technologies for Effective Reconfiguration；簡化分析合成技術，實現有效配置）是一項由多國共同參與的研究專案，部分資金來自歐盟科學研究與技術發展第七框架計劃（FP7）。該專案的企業合作夥伴包括Maxeler Technologies、意法半導體、Synelixis Solutions。學術研究機構包括查爾姆斯理工大學（Chalmers University of Technology）、Hellas科技研究基金會、根特大學（Ghent University）、倫敦帝國理工學院（Imperial College London）與米蘭理工大學（Politecnico di Milano）。該專案於2011年9月1日啟動，推動至今已逾3年。詳情請瀏覽：http://www.fp7-faster.eu

關於意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。

意法半導體2013年淨收入80.8億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。