TI 在汽車、智慧家庭和穿戴式技術領域屢創佳績
(台北訊，2014 年 12 月 18 日) 德州儀器 (TI) 半導體技術可支援將於明年 1 月份在2015年國際消費電子展 (CES) 上亮相的最新消費類產品。從新一代先進駕駛輔助系統 (ADAS) 到適合物聯網 (IoT) 與穿戴式技術的創新型產品，TI的創新電源管理、介面、觸覺與音訊積體電路、嵌入式處理器、無線連結與 DLP® 技術產品組合可實現最先進的多功能消費類設備。
TI 透過創造可改善人類生活方式、提高人類生活水準的技術，將夢想變為現實。TI 的創新使消費電子行業不斷發生突破性變革，進而能實現自動車、3D 列印和能源採集等更令人興奮的應用。
將在TI Village (#N115-N118) 展示來自 TI 及其技術合作夥伴的一百多種尖端產品。如欲進一步瞭解具體示範以及將在展會上發言的 TI 專家，敬請參訪www.ti.com/TIatCES。媒體或分析師如有興趣和特定技術領域的 TI 專家安排基本介紹，歡迎發送電子郵件至 TICES@golin.com。
在 2015 年 CES 上與 TI 保持聯繫：
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關於德州儀器
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。