意法半導體（ST）支援插電式混合動力車充電器、太陽能發電機等各種應用對逆變器小型化的強勁需求

【台北訊，2014年12月17日】橫跨多重電子應用領域、領先全球的半導體供應商、功率晶片大廠意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新款車規碳化矽（SiC）二極體，以滿足電動汽車和插電式混合動力車（PHEVs，Plug-in Hybrids）等新能源汽車對車載充電器（OBCs，on-board battery chargers）在有限空間內處理大功率的苛刻要求。

這些二極體讓設計人員能夠研發更小的電源模組；這不僅對汽車電源系統有很大的幫助，還使其成為克服Google和IEEE提出的逆變器小型化挑戰的關鍵選擇。Google祭出高達100萬美元的獎金徵招比現有逆變器的十分之一還小且適合各種應用領域、特別是太陽能微型發電機（solar micro-generator）的千瓦級逆變器設計；意法半導體也是這項公開挑戰賽的合作廠商。

新款二極體採用先進的技術可防止高電流突波（high-current spikes）燒毀裝置。為了安全起見，設計人員至今仍在超額使用二極體。意法半導體所開發的新產品徹底改變了這一局面，其過電流保護是額定電流的2.5倍，因此設計人員可選用更小、更經濟實惠且可靠性和效能都不會受到影響的電流更小的二極體。

意法半導體的新碳化矽二極體通過車規產品測試，反向擊穿電壓提高到650V，能夠滿足設計人員和汽車廠商欲降低電壓補償係數（voltage derating factor）的要求，以確保車載充電半導體元件的標準與瞬間峰值電壓（peak voltage）之間有充足的安全邊際（safety margin）。

碳化矽作為寬能隙（WBG ，Wide Band-Gap）技術，擁有眾所皆知的能效優勢；相對於元件本身的尺寸、比較切換損失（switching loss）和額定電壓（voltage rating）兩項參數，新產品均優於傳統的矽二極體。這次推出的650V二極體包括TO-220AC功率封裝的10A STPSC10H065DY和TO-220AC封裝的12A STPSC12H065DY。此外，TO-220AB封裝的STPSC20H065CTY和TO-247封装的STPSC20H065CWY是內建２個10A二極體的雙二極體（dual-diode ）產品，可最大幅度地提升空間利用度並減少車載充電器的重量。

所有新品均已量產，並可立即出貨，詳情請瀏覽www.st.com/sic-auto-diodes。

關於意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。

意法半導體2013年淨收入80.8億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。