博通領先業界推出智慧型手機專用並支援伽利略衛星系統的GNSS定位中樞晶片
【台北訊，2014年12月9日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)發布全球導航衛星系統(Global Navigation Satellite System, GNSS)定位中樞晶片，這是業界首款可支援歐盟伽利略定位系統(Galileo)的定位中樞晶片。
此款名為BCM4774的晶片可同時支援伽利略、GPS、GLONASS、SBAS、QZSS與中國北斗衛星(BeiDou)定位系統。伽利略定位系統計劃佈署的衛星總數達三十顆，因此採用此晶片的智慧型手機將能達到更高的定位精準度，以及更快速的首次定位時間。透過此定位中樞晶片的獨特架構，智慧型手機應用處理器(AP)的運算工作將會被卸載至BCM4774，讓AP保持更長時間在休眠模式，不僅能減輕AP的負擔，也能延長使用時間。在某些模式下，博通的進階硬體設計與增加的記憶體容量可節省高達95%的電力，大幅提高行動裝置的電池續航力。
「今日發布的新產品讓博通在導航領域再度建立新標竿，因為這是業界首款專為智慧型手機設計，並能支援伽利略衛星定位系統的GNSS定位中樞晶片，」博通無線連線組合方案事業部副總裁Rahul Patel表示。「藉由提供頂級效能、更有意義的定位資料與同時消耗最低功率，我們持續挑戰定位技術的極限。」
博通的新解決方案可識別不同的使用情境，讓行動裝置產生的數據資料更具意義。例如，採用BCM4774的智慧型手機可以區別使用者是否在走路、跑步或騎腳踏車，並提供符合該狀態的最新位置資料，讓精準度加倍提升。由於資料直接在BCM4774晶片上進行處理，而不需交由主要AP處理，因此可以節省電力，並讓開發人員和OEM廠商自行決定如何分析與提供使用者資訊。
主要功能：
- 搭載於晶片上的記憶體可提供精密的在晶片上定位與感測器中樞功能
- 便利的API方便OEM在BCM4774中嵌入特殊感測融合演算法
- 額外的硬體最佳化設計通過將感測器融合、晶片定位、地理圍欄(geofencing)和定位批次資訊(location batching)等工作卸載至定位中樞晶片上可讓AP更加的省電
- 整合GNSS接收器與感測器中樞可節省30%的板面空間
- 超低功耗晶片上定位能夠在背景與前景進行GNSS定位
- 透過通訊協定與博通的連線組合晶片通訊，可直接使用晶片上的Wi-Fi功能進行定位
- 提供進階批次資訊支援，在感測器中樞中提供最大的批次空間，以支援所有與定位中樞(location hub)連線的裝置，包括Wi-Fi、MEMS和GNSS等
供應狀況
博通BCM4774已開始樣本出貨。
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