高通公司宣布推出下載速度高達450 Mbps的第五代LTE 多模數據機 以及優化功耗的下一代封包追蹤器

[2014年11月19日,美國紐約訊]高通(NASDAQ: QCOM)旗下全資子公司高通技術公司今日宣布,將推出第五代LTE多模解决方案,高通Gobi™ 9×45數據機,以及第二代高通RF360™ 封包追蹤器QEF3100。兩款產品具備先進的LTE連結性,並可互相協作以支援高速下載、快速的應用程式性能、以及強化熱效能並降低功耗。這兩項新產品目前已進入客戶送樣階段,並預計將於2015年上市。

採用優化功耗與電路板面積的世代強化設計,9×45數據機是首個推出的Category 10 LTE行動數據機,支援全球載波聚合(CA),下載速度最高達450 Mbps、上傳速度最高達100 Mbps,且支援橫跨TDD與FDD頻譜間的載波聚合。此數據機以第二代20nm技術節點為基礎,支援高達60 MHz的三載波聚合下鏈傳輸與高達40 MHz的雙載波聚合上鏈傳輸。9×45數據機整合所有主要行動標準,包括DC-HSPA、EVDO、CDMA 1x、GSM以及TD-SCDMA;支援所有主要RF頻段及頻段組合,並提供全球衛星定位,可使用所有主要定位系統,包括GPS、北斗、GLONASS、及伽利略。此外,9×45數據機也內建支援LTE 廣播、VoLTE與LTE雙SIM卡。

與前代相比,QFE3100減少30%的電路板面積、功耗更低,並提供改良版校訂與建置工具,讓OEM廠商能夠更輕易的設計封包追蹤、加速商業部署。藉由降低功率放大器的耗電與生熱率,此新世代封包追蹤器專為精巧設計,和更持久的續航打造。與9×45數據機搭配,QFE3100將能啟動行動產業最先進的系統級數據機和RF平台同時支援2G、3G與4G模式。

高通技術公司執行副總裁暨QCT聯席副總裁Cristiano Amon表示:「我們的連接解決方案拓展至第五代LTE Category 10技術與QFE3100,將能為消費者提供更高效的行動裝置,能夠連結到最快速的LTE Advanced網路,並同時降低功耗。今日的發布鞏固了我們在LTE連結領域的技術領導地位,證明我們一直持續致力於為用戶提供獨一無二的行動體驗。」

9×45數據機讓營運商能夠最大限度利用現有的頻譜資源、提供更高的用戶數據速率、並在網路部署方面有較大彈性,同時也能滿足業界對於更高功率效能與輕薄精緻設計的需求。,消費者將能在LTE-A網絡覆蓋範圍內體驗到比LTE Category 6裝置快達2倍的上傳速度、1.5倍的下載速度、以及更快的應用程式反應速度、以及更優良的連結性。

對於OEM廠商來說,9×45數據機與QFE3100的組合能夠充分發揮LTE-Advanced的最佳性能。這些解决方案使終端在峰值和平均數據速率上實現更快的LTE連結並為頂尖裝置提供更優秀的續航能力。

關於美國高通公司

美國高通公司 (NASDAQ: QCOM))為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商,包括高通技術授權事業(Qualcomm Technology Licensing;QTL)及大部分的專利組合。美國高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)為美國高通公司的全資子公司,與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務,包括負責半導體業務的QCT。25年多來,高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進,讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間 有更緊密的連結。欲知更多詳情,請造訪美國高通公司官方網站部落格微博Twitter、與Facebook