意法半導體（ST）的600W－250V RF 電晶體採用最新高電壓技術，實現體積更小、性能更可靠的Ｅ級工業電源

【台北訊，2014年11月4日】意法半導體的13.6MHz RF功率電晶體STAC250V2-500E擁有領先市場的的穩定性和高功率密度（power density）。採用熱效率（thermally efficient）極高的微型封裝，可用於高輸出功率的Ｅ級工業電源。

STAC250V2-500E的負載失配率（load-mismatch）為20：1，性能是迄今為止市場上最高，最大安全功率高達600W。和採用傳統陶瓷封裝的解決方案相比，0.55×1.35吋的STAC^®氣腔封裝（air-cavity package）可縮減產品尺寸約50％。兩顆STAC250V2-500E電晶體所佔的面積小於一顆陶瓷電晶體的佔板面積，可實現高於1kW的精巧電源設計；氣腔封裝可降低25％的熱電阻率（thermal resistance），有助於提升電晶體設計的可靠性。

STAC250V2-500E的產品優勢可確保目標應用的卓越性能，包括感應加熱器（induction heater）、電漿輔助氣相沉積系統（plasma-enhanced vapor-deposition system）、太陽能面板與平面電視的生產設備。

STAC250V2-500E採用意法半導體最新的SuperDMOS高電壓技術，最大工作電壓為250V；而高於900V的崩潰電壓（breakdown voltage）可確保Ｅ級感應諧振電路（inductive resonant circuit）與Ｄ級功率放大器（power amplifier）等其它應用的穩定性。

STAC250V2-500E目前已開始量產，採STAC177封裝。

欲了解更多關於STAC250V2-500E的產品訊息，請登錄http://www.st.com/rfdmos

關於意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。

意法半導體2013年淨收入80.8億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。