AT&S、Soundchip和意法半導體（ST）攜手推動仿生耳技術創新
【台北訊，2014年10月6日】市場領先的先進封裝方案設計廠商AT&S、來自瑞士的穿戴式聲音技術創新企業Soundchip和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）攜手開發一款創新的仿生耳模組（Bionic Ear）。當安裝在個人音效裝置時，該模組能夠提供令人震撼的音樂體驗，使用者和智慧軟體控制聲音時無需從耳內取下音效裝置。
MP3播放器或智慧型手機等個人音效裝置配備仿生耳模組後，使用者可以根據外面聲音條件以電子方式打開和關閉 模組，選擇聽還是不聽外部聲音，甚至還能透過聯網智慧裝置的音效來提升環境音質。在雜訊太大的環境中，這個功能可全面防止雜訊干擾用戶，同時，使用者無需取下音效裝置即可與人正常講話，不必承受耳朵閉塞時講話引起的不舒服感或聲音雜訊所引起的疼痛。
為進一步提升行動聽覺體驗，該仿生耳模組整合各種先進電子元件，包括頭部跟蹤器和其它感測器，實現令人震撼的新功能：擴增語音瀏覽（augmented-audio guidance）和生物識別監控。
該仿生耳模組使用Soundchip開發的HD-PA®技術實現多模音效功能，透過使用Soundstrate®專利技術取得精巧的模組尺寸。Soundstrate®專利技術可在一個精巧的機械結構內高效整合電子、聲學和資料傳輸元件。仿生耳模組整合了意法半導體研發的最新的動作和音效MEMS（微機電系統）元件、零等待（zero-latency）聲音處理的HD-PA®相容音效引擎以及意法半導體的STM32超低功耗微控制器。
該仿生耳模組的封裝採用AT&S最新的ECP®（嵌入式元件封裝）和2.5D®PCB（印刷電路板）技術，能夠整合聲學元件、電聲元件、被動式元件、主動式元件與無與倫比的能效，使模組的尺寸能夠完美地符合耳朵對舒適性的要求和尺寸限制，並與市面上現有的大多數耳塞式個人音效產品相容。
Sounchip執行長Mark Donaldson表示：「四年來，Soundchip為主要的消費性電子、行動裝置和航空設備廠商提供智慧型穿戴式音效產品。這些廠商的反應讓我們感到非常興奮，我們看到消費性電子市場將出現一波透過軟體促進（software-enabled）的智慧型穿戴式音效產品浪潮。」
意法半導體量產MEMS和類比產品部總經理Andrea Onetti表示：「實現仿生耳模組需要在一個穿戴必須舒適的複雜結構內連接可靠的高性能矽元件。透過整合我們市場領先的MEMS產品和微處理器以及Soundchip和AT&S的互補性解決方案，我們擁有了研發這個開創性解決方案所需的技術。」
AT&S先進封裝業務副總裁Michael Tschandl表示：「外觀尺寸非常小的裝置，特別是這些要塞在耳朵裡的裝置，需要高整合度設計和先進的封裝解決方案。作為最大的ECP®和2.5D®封裝解決方案供應商，AT&S在仿生耳研發領域擁有很強的優勢，我們十分高興能夠加入Soundchip和意法半導體的仿生耳專案，將這些令人興奮的技術推向市場。」
該仿生耳模組預計於2015年第二季推出樣品。
關於AT&S:
AT&S是歐洲最大、世界領先的高階印刷電路板廠商。該公司為行動裝置、汽車和太、工業電子、醫療保健、先進封裝等市場提供先進技術。2013年，AT&S向高科技策略目標邁出正確的一步，透過與一家全球領先的半導體廠商達成合作協定，進入IC基板業務。作為一家高速成長的國際公司，AT&S在奧地利Leoben和Fehring有兩家工廠，在印度Nanjangud、中國上海和韓國安山（首爾附近）各有一家工廠。在中國的第二家工廠（重慶）目前正在建設中。目前全球員工約7,300人。詳情請瀏覽www.ats.net.
關於Soundchip
Soundchip為世界領先的消費性電子和乘客娛樂系統廠商開發革命性的HD-PA®相容穿戴式音效解決方案。我們的解決方案為使用者帶來抗環境雜訊的音效性能、更高的講話舒適性以及透過軟體促進的智慧型音效功能。詳情請瀏覽www.soundchip.ch.
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。
意法半導體2013年淨收入80.8億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。