高通於IFA 2014公布物聯網與Snapdragon處理器最新產品

[2014年9月5日,德國柏林訊]德國柏林消費電子展(IFA)於2014年9月3日至10日盛大開展,各家廠商如火如荼釋出最新產品。全球無線晶片解決方案暨無晶圓半導體領導廠商美國高通公司亦於今年IFA大展中,分別針對物聯網與Snapdragon系列處理器,公布最新產品與相關技術更新。

物聯網公告內容(包括Qualcomm AllPlay、Qualcomm Atheros與AllSeen Alliance):

最新AllPlay硬體/音樂服務與SDK推出:AllPlay生態圈持續擴增,涵蓋眾多音訊設備製造商、網路公司與音樂串流服務,均預計於今年推出AllPlay產品。

基於AllPlay的全新终端:Monster Soundstage和Fon Gramofon

l     Monster 推出 AllPlay SoundStage 無線音樂系統: Monster Soundstage與Fon Gramofon Monster推出AllPlay Soundstage無線音樂系統,Monster將發表三種喇叭型號:S1、S2、S3,預計於十月正式上市。整合AllPlay之後,SoundStage用戶將可同步串流音樂至多個SoundStage喇叭(派對模式),或是多首曲目至多部喇叭。

l    最新音樂串流服務:已經通過Spotify Connect認證,高通AllPlay Radio支持多種音樂應用程序包括:Tune-In、Astro Player、數位音訊錄音FM、RecoChoku、Style Jukebox、Wahwah、WiMP。

l   AllPlay Click SDK發表

物聯網支援:Qualcomm Atheros擴大支援開發商,簡化運用Wi-Fi™連接至物聯網的產品設計。高通攜手 Arrow Electronics及CODICO GmbH建構全球經銷通路,提供Qualcomm Atheros低耗能Wi-Fi平台QCA4002/4004。Qualcomm Atheros亦提供最新物聯網開發套組,能為各種連網裝置提供完整的低耗能Wi-Fi功能,例如燈泡、遙控器、家庭自動化、保全系統等。

Sony與Electrolux成為AllSeen Alliance頂級會員:Sony與Electrolux為世界兩大電器製造商,正式宣布入會,聯盟成員數因此增至64家,目前11家頂級會員包括 Electrolux、Sony、Haier、LG、Microsoft、Panasonic、Qualcomm Connected Experiences, Inc.、Sharp、Silicon Image、Technicolor、TP-Link,致力提供於物聯網發展中針對互通性的解決方案。

Snapdragon處理器產品公告:

l   高通Snapdragon 805處理器:

Samsung Galaxy Note 4:採用Snapdragon 805處理器及四核心CPU,每一核心速度最高達 2.7GHz,具備4K拍攝與H.265硬體功能,並擁有1600萬畫素鏡頭及光學防手震功能。

l   高通Snapdragon801處理器:

Sony Xperia Z3與Xperia Z3 Compact:擁有絕美外型、強大效能,採用四核心CPU與4G LTE數據機,可創造極速瀏覽、精緻影像及沉浸式的多媒體體驗。

Sony Xperia Z3 Tablet Compact:採用Snapdragon801處理器,以高速滿足娛樂體驗,整合4G LTE數據機後,每項互動均流暢無比,瀏覽速度順暢飛快、多工輕鬆自如。

l   高通Snapdragon 615處理器:

HTC Desire 820:強大電池續航力表現,歸功於Snapdragon 615處理器及雙四核心CPU,再結合內建智慧功能,可依據需求調整核心運作。HTC Desire 820提供下一代須支援大量記憶體的頂尖應用,其64位元功能亦可滿足最新運算環境,Snapdragon 615處理器具備4G LTE高速下載能力,可縮短等候時間、提升工作效率,HTC Desire 820亦主打細緻3D影像與絕佳攝影鏡頭。

l   高通Snapdragon 410處理器:

Lenovo Vibe Z2:Lenovo Vibe Z2用戶可享受全球高速4G LTE網路、即時多人3D線上遊戲、拍攝與播放高解析度影音畫面、並支援多卡待機功能,同時擁有全日超長電池續航力,以及快速充電服務。

l   高通Snapdragon400處理器:

Sony Xperia E3:採用先進的高通Snapdragon400處理器、四核心1.2 GHz CPU、4G LTE功能,可輕鬆流暢載入電影、音樂、遊戲不中斷,亦可拍攝高解析度影片及照片,使用Xperia E3連接4G網絡後,下載、連網、分享將會更迅速、更流暢。

l   高通Snapdragon 200處理器:

YEZZ Billy 4.7 QRD Windows Phone:以高通參考設計為開發基礎,厚度僅7.2mm,採用功能強大的高通Snapdragon 200處理器及四核心CPU,速度最高達 1.2GHz,並結合4.7吋IPS顯示器與Asahi Dragontrail鏡面、15GB免費雲端儲存空間、200萬畫素前鏡頭、附閃光燈及自動對焦功能的800萬畫素後鏡頭。

關於美國高通公司

美國高通公司 (NASDAQ: QCOM))為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商,包括高通技術授權事業(Qualcomm Technology Licensing;QTL)及大部分的專利組合。美國高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)為美國高通公司的全資子公司,與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務,包括負責半導體業務的QCT。25年多來,高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進,讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間 有更緊密的連結。欲知更多詳情,請造訪美國高通公司官方網站部落格微博Twitter、與Facebook