大聯大品佳集團推出恩智浦半導體Smart Audio行動音訊解決方案

【台北訊，2014年7月10日】致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳將推出恩智浦半導體（NXP Semiconductor）Smart Audio行動音訊解決方案。

隨著智慧型手機的興起，手機的輕薄化、智慧化，以及更省電等趨勢皆引領手機喇叭也往輕薄的方向發展，伴隨而來的是為手機音質提升帶來相當大的挑戰。想要智慧型手機上享受提供音樂盛宴無疑是一種奢望，而隨著恩智浦半導體（NXP）公司提出Smart Audio音訊解決方案，將徹底改變整個應用市場與使用者體驗。恩智浦半導體新型音訊系統中的革命性嵌入式演算法可以使微型揚聲器的輸出功率提升5倍以上，進而大幅提高行動裝置的音質。

恩智浦半導體的TFA9887/TFA9890 IC可為微型揚聲器提供超過2.6 W RMS的功率（以前上限為0.5 W），將為手機、可攜式音樂播放機，和平板電腦提供更大的音量、更佳的音質，和更渾厚的低音，而且不會損壞揚聲器。TFA9887整合了振幅控制和即時溫度保護等安全特性，並透過電流檢測放大器監控揚聲器，即使一直處於近峰值輸出狀態也可安全工作。而I²S與I²C兩個選項，也確保手機製造商可以輕易設計。

此解決方案具備嵌入式處理器、Class-D放大器、整合電流檢測，同時體積小。內建的即時監控功能可以監測喇叭溫度、薄膜偏移，以及功放削頂，同時可以保護喇叭的狀態與優化音訊品質；Class-D放大器則可以協助系統進行電流檢查回饋，並搭載CoolFlux DSP；根據聲音環境，系統的自我調整喇叭模式則提供封閉式音腔、反射式音腔、以及開放式喇叭等不同類型。

TFA9887在2012年初即有被量產機型所採用，隨著產品的不斷演進和後續系列IC的推出，有10多家手機廠牌都使用該解決方案進行產品設計。而經過兩年的市場驗證，證明其效能與品質是安全穩定的，也將為業界帶來革新性的聽覺體驗，為大多數行動裝置帶來更響亮且更佳的音質。