德州儀器與大同大學攜手合作 培養 Keystone-II 多核處理器人才

(台北訊，2014 年 6 月 27 日)   近年來，工業領域的快速發展，讓德州儀器 (TI) 深切體會到工業領域巨大的發展前景，從工業自動化、馬達驅動、智慧電網、工業建築、醫療、照明、安全監控、航空及教育等，不斷延展到其他領域。為了實現智慧城市和工業自動化的願景，必須仰賴多核心處理器的運算效能及強大的設計能力，因此和獲得無數紅點設計大獎的大同大學攜手合作，期望培育出更多工業應用的人才。

TI 自去年 11 月推出一款高達十二顆核心的系統單晶片 (SoC) 66AK2H14 及其評估模組 (EVM)，包含10GigE 開關與其他高速晶片上介面，可節省整體電路板空間，減少晶片數量，進而可降低系統成本與功耗，而 EVM 則可協助開發人員更快、更簡易地進行評估與基準測試。66AK2H14 SoC 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS ARM 效能下提供業界領先的 DSP 運算效能，是 LTE 基地台、視訊監控、雷達處理、醫療影像、機器視覺以及地質勘探等各種應用的理想選擇。

為了培養更多能編程 TI Keystone-II 多核處理器的人才，德州儀器攜手亞太十大設計大學之一的大同大學並捐出 10 套 66AK2H 的 EVM 及 CCS 予大同大學，且預計在 07/03 (四) 9:00 – 12:00 於大同大學舉辦研討會，其中邀請到工業電腦巨擘研華科技資深協理分享智慧城市和工業自動化的願景和應用，大同大學電機系教授講解異質多核心處理器架構之優點，並由 TI嵌入式處理器技術長提出多核心處理器的殺手級應用。更多有關 TI Keystone-II 多核心處理器工業應用研討會的重要資訊，請參見網頁http://focus.ti.com/asia/general/1406-smart-city-tw-reg.htm?sp_rid_pod4=NjYwODI0NTc0NQS2&sp_mid_pod4=46302661 。

關於 TI KeyStone 多核心架構

TI KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，可為開發人員提供一系列穩健的高效能低功耗多核心裝置。KeyStone 架構可實現革命性突破的高效能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列產品的開發基礎。KeyStone 不同於其他任何多核心架構，因為他能夠在多核心裝置中為每個核心提供全面的處理功能。基於 KeyStone 的裝置專門針對無線基地台、任務關鍵型、測量與自動化、醫療影像以及高效能運算等高效能市場進行了最佳化。瞭解更多詳情：www.ti.com/multicore。

關於德州儀器公司

德州儀器半導體創新產品協助 超過 90,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com/tw。