Marvell 的無線微控制器系列平台　提供業界最完整的物聯網解決方案

【加州聖塔克拉拉／台北，2014 年 6月 5日】Marvell 邁威爾科技有限公司 (Nasdaq：MRVL) 今日發表最完整的平台解決方案，以物聯網 (IoT) 應用為目標，包括：穿戴式、家庭自動化、居家安全、個人健康照護、智慧家電、周邊配件與遙控器、汽車、照明、工業網際網路等。此全新無線產品系列採用 Marvell 的 EZ-ConnectTM 軟體平台，包括：MW300 Wi-Fi 微控制器、MB300 藍牙微控制器及 MZ100 ZigBee 微控制器。這些晶片解決方案充分運用 Marvell 在開發嵌入式無線解決方案長達十年的經驗，包含Marvell成功為連線裝置與物聯網量身打造的Kinoma®平台。Marvell針對OEM廠商特別設計全新方案，使其能快速地為市場提供新一代的物聯網應用。

全新的SoC解決方案採用 Marvell EZ-Connect 軟體，獲得眾多合作夥伴的支援。Marvell 的 EZ-Connect 提供立即可用的軟體，符合業界標準通訊協定。EZ-Connect 亦提供簡單易用的軟體開發套件 (SDK) 及應用程式設計介面 (API)，協助運用此解決方案內建微控制器的潛力。透過 Marvell 完整的物聯網平台解決方案，可節省軟體開發時間，將資源投入於物聯網裝置，為消費者與終端使用者帶來創新的服務與應用。

Marvell 行動通訊、物聯網事業單位總經理暨副總裁 Philip Poulidis 表示：「Marvell 對於能夠透過其彈性、具能源效率之平台，協助客戶與合作夥伴在快速成長的物聯網市場中提供全新與創新的連網產品，促成『Smart Life and Smart Lifestyle』感到自豪。Marvell 最新的SoC解決方案為家庭自動化、LED 照明控制、遠端控制、健康照護監控及其他應用帶來優勢。Marvell 的 EZ-Connect 提供業界最高程度的整合，大幅提升效能、降低耗電量，並減少整體電子零件(BOM)成本。」

GigaOm 分析師暨 Brilliant Forge 產品策略與設計顧問 Larry Cornett 表示：「Marvell 在推動Smart Lifestyle方面的成績，凸顯該公司提供市場最佳的技術，而這些技術加速了連網裝置的普及。物聯網的前景已開始實現，我們預期今年將看到更多應用上線，Marvell 將提供完整的核心連線解決方案。」

MW300 Wi-Fi 微控制器具備以下主要優點：

  • 低功率最佳化可提供深度低功率狀態，並且在運轉模式中降低耗電量，以配合電池供電應用
  • 極低的 RBOM 僅需單晶體、QSPI 快閃記憶體以及單一輸入電源軌的天線
  • 可透過完整的 I/O 介面，包括 SPI、I2C、UART、I2S、PWM、ADC 及 DAC，與感測器、致動器及其他元件直接連接，同時減少額外的元件及PCB尺寸
  • 透過強大的 Cortex-M4F CPU 以及 DSP 浮點支援、大容量 SRAM 及支援 USB Video (UVC) 、Audio (UAC) 的高速 USB 2.0 OTG 介面，在物聯網裝置中提供音訊與視訊串流功能

Marvell EZ-Connect 軟體運用於 Wi-Fi 微控制器可提供以下主要優點：

  • 透過 Marvell 的專利技術可為無頭(headless)式裝置提供簡易的 Wi-Fi 佈建功能
  • 完整中介軟體元件整合了物聯網雲端服務供應商，並支援業界 Web 標準，包括 HTTP、TLS/SSL、BSD Socket、Web-Socket、JSON 及 XML 剖析器，可整合您的雲端服務
  • 支援 OTA (Over-the-air) 韌體升級，只需幾行程式碼即可加入至任何應用
  • 彈性的通訊模型可提供 P2P 應用、裝置對裝置通訊，無縫整合行動用戶端與雲端服務，並確保部署環境的安全
  • 多層的安全措施可確保部署環境的安全，並避免使用者隱私遭到侵害
  • 通過市場驗證的軟體，並支援製造過程所需，包括測試與認證等，可加快產品上市時間

MB300 藍牙微控制器是業界首創支援雙模藍牙 4.1 的系統單晶片，具備以下主要優點：

  • Bluetooth Classic 與 Bluetooth Smart 同時運作
  • 內建語音功能，具備高解析度 ADC 以及麥克風直接連接
  • 極低的系統 RBOM 僅需單晶體與天線
  • 可透過完整的 I/O 介面，包括 SPI、I2C、UART、I2S、PWM、ADC、DAC 及 ACOMP、IR、Keyscan 和觸控按鈕，與感測器、致動器及其他元件進行連接，可減少額外的元件及PCB尺寸

MZ100 ZigBee 微控制器是業界最先進的SoC，具備以下主要優點：

  • 業界最佳 RF 效能，可額外提供 10+dB 的連接預算
  • 最佳的 Wi-Fi 與藍牙並行
  • 極低的系統 RBOM 僅需單晶體與天線
    • 可透過完整 I/O 介面，包括 SPI、I2C、UART、PWM、ADC、DAC 及 ACOMP，與感測器、致動器及其他元件進行連接，可減少外部元件及PCB尺寸
    • 完整的軟體，支援 ZLL、ZHA 及 6LoWPAN 標準