英特爾與瑞芯微電子(Rockchip)達成策略結盟協議
英特爾公司今日宣布和瑞芯微電子(Rockchip) 達成策略協議，雙方攜手拓展產品的廣度與加快開發速度，將英特爾架構(Intel® Architecture)與通訊解決方案拓展至全球入門級Android*平板電腦市場。
在協議內容中，兩家公司將推出英特爾品牌的行動系統單晶片(system-on-a-chip，SoC)平台。此四核心平台將內含Intel® Atom™(凌動™)處理器 ，並結合英特爾的3G數據機技術。
英特爾新款四核心SoFIA 3G元件預計將於2015上半年問市，主要鎖定入門與超值型平板電腦市場。英特爾藉此擴大整合式行動SoC平台中的SoFIA系列產品陣容，將版圖拓展到入門級與超值型Android行動裝置。英特爾SoFIA系列於去年底加入英特爾行動產品規劃藍圖，其中包含英特爾首款整合式應用處理器與通訊平台。
隨著平板電腦市場持續成長，不論是螢幕尺寸、外觀、以及價位都有更多元的選擇，與瑞芯微電子達成的策略協議讓英特爾能以更多元化的產品，加速與新客戶之間的合作。
英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)表示：「與瑞芯微電子的策略協議展現了英特爾的承諾，英特爾採取務實且不同於以往的作法，加速提供更廣泛的英特爾架構與通訊技術解決方案，藉此擴大我們在全球行動市場的版圖。我們非常高興與瑞芯微電子合作，今日宣布的訊息象徵英特爾SoFIA系列已延伸出另一個觸角，所有產品預計在2015年中前就會全面問市。我們正全速擴充英特爾方案在蓬勃成長的平板電腦市場中的版圖。」
瑞芯微電子與英特爾的策略協議不僅將擴展其產品陣容，更融入英特爾架構與先進通訊解決方案帶來的效能與彈性優勢。
瑞芯微電子執行長勵民表示：「我們一直尋求創新途徑來突顯產品差異性，而與英特爾之間的合作創舉能幫助我們達成此目標。英特爾領先業界的架構與通訊技術，再加上我們一流的行動設計能力，將為蓬勃發展的入門與超值行動裝置市場帶來更多元的選擇。」
今日宣布的訊息同時揭露英特爾SoFIA系列目前所涵蓋的三種不同方案，包括預計在今年第四季推出的雙核3G版本、2015上半年問市的四核3G版本、以及明年上半年推出的LTE版本。
四核SoFIA 3G元件的售價將稍後公布，其價位將與Intel SoFIA系列元件一樣具有競爭優勢。根據雙方的合作協議內容，英特爾與瑞芯微電子將銷售新元件給雙方各自現有的OEM與ODM客戶。
關於瑞芯微電子
瑞芯微電子成立於2001年，是中國領先的無晶圓廠半導體公司和行動網路SoC解決方案供應商。瑞芯微電子專注於行動上網平台，旗下產品鎖定行動上網終端裝置(平板電腦/ OTT-BOX /Dongle/電子書)，以及可攜式多媒體娛樂終端機(MP3/PMP)。瑞芯微電子結合其影音與Android方面的經驗，為全球知名的OEM/ODM廠商與品牌客戶生產半導體(IC)解決方案。瑞芯微電子總部設在福州，負責晶片核心設計及研發，另外在北京、上海以及深圳三地設立分公司，負責專案與行銷業務。想瞭解更詳細資訊請參訪官網www.rock-chips.com。
關於英特爾
英特爾(NASDAQ：INTC)為全球運算技術創新的領導者，致力於設計及開發全球運算裝置的關鍵技術。作為企業責任與永續環保的領導者，英特爾亦製造出全球首款上市的「無衝突礦石」微處理器。想了解更多英特爾重要訊息，請至英特爾新聞室newsroom.intel.com及blogs.intel.com查詢。有關英特爾在堅持晶片原料無涉武裝衝突方面的作為，請至conflictfree.intel.com查詢。