TI生態圈首款支援物聯網的 Tiva C 系列互聯 LaunchPad 為雲端技術帶來重大構想
(台北訊，2014 年 3 月 10 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出普及型微控制器 (MCU) LaunchPad 生態圈的最新產品 Tiva™ C 系列互聯 LaunchPad。該物聯網 (IoT) 創新平台建議售價為 19.99 美元，可幫助工程師及製造商快速推出各種雲端技術應用原型，幫基於 LaunchPad 的任何最新或現有應用帶來更廣泛的連線性。Tiva C 系列 TM4C1294NCPDT MCU 電路板內建新增進階乙太網路技術，以及在LaunchPad 生態圈中提供的最大記憶體面積。該平台上的穩健效能及各種周邊可同時運行多個通訊堆疊，進而讓工程師能夠開發將多個端點連結至雲端的網路閘道器。應用範例包括感測器閘道器、家庭自動化控制器、工業通訊/控制網路、具有雲端功能的小工具/家用電器以及您選擇連結的任何產品等。
除了電路板內建乙太網路 MAC +PHY、重要類比整合及連結選項外，Tiva C 系列互聯 LaunchPad還包含 2 個 BoosterPack XL 外掛程式介面。這些介面有助於設計人員連結各種相容性的 BoosterPacks，進而可透過感測器、顯示螢幕以及無線模組等增加可擴展應用範圍的功能。
Tiva C 系列互聯 LaunchPad 的特性與優勢：
- 使用電路板內建 10/100 乙太網路 MAC+PHY 連結與通訊產品及服務，可為線路問題的智慧識別提供進階線路診斷功能。整合型 CAN 與 USB 提供高速連結，有助於創造無縫閘道器解決方案；
- 控制輸出並管理多種事件，如照明、感測、運動、顯示與開關，其採用具有 10 個 I2C 埠、2 個快速準確的 12 位元類比數位轉換器 (ADC)、2 組正交編碼器輸入、3 個晶片內建比較器、外部周邊介面以及進階脈衝寬度調變 (PWM) 輸出的感測器聚集功能；
- 搭配Tiva C 系列互聯 LaunchPad 上的應用，使用電路板內建雲端解決方案與遠端互動；
- 透過可擴展雲端技術及視覺化分析功能最大限度提高 IoT 應用價值。這可讓設計人員透過 Web 流覽器或客製化應用進行遠端連結，以便管理 Tiva C 系列互聯 LaunchPad 與即時資料；
- 透過採用產業標準排頭的 I/O 網格陣列，與標準實驗電路板互聯，以便進行簡單的原型設計；
- 使用電路板內建 TI 類比產品調節應用電源等級：故障保護型電源開關，雙通道的 TPS2052BDRBR與 3.3 LDO 固定輸出和 5V 輸入的 TPS73733DRV。
透過所提供的軟硬體產品改善設計
BoosterPack 外掛程式模組的廣大生態圈可擴展各種應用。開發人員可使用 TI SimpleLink™ Wi-Fi CC3000 BoosterPack、SimpleLink 藍牙低能耗CC2541 的Anaren BoosterPack 以及其他眾多的TI 及協力廠商 BoosterPack 解決方案。Tiva C 系列互聯 LaunchPad 具有 TivaWare™ 軟體基礎，包括 50 多款配套軟體應用範例，不僅可加快軟體開發時間，還可幫助開發人員集中開發差異化產品，加速產品上市時程。
立即開始：價格與供貨情況
Tiva C 系列互聯 LaunchPad (EK-TM4C1294XL) 現已開始透過 TI estore 及 TI 授權供應商以售價 19.99 美元提供。歡迎在 TI BoosterPack 頁面上查詢相容性的 BoosterPack。TivaWare™ 軟體與 TI Code Composer Studio™ v.5 整合型開發環境 (IDE) 可立即下載。開發人員不僅可進入 TI 設計網路 (TI Design Network)，而且還可透過 TI E2E 社群獲得培訓與支持。
創新是 TI MCU 的核心
致力於在領先工藝技術基礎之上不斷添加獨特系統架構、智慧財產權以及實際系統專業技術。TI 藉由 20 年以上豐富的微控制器創新經驗，從超低功耗 MSP MCU、即時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 到 Hercules™ safety MCU。設計人員可充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的 Design Network 協力廠商技術支援，加速產品的上市時程。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。