博通推出入門衛星機上盒系統單晶片擴展HEVC產品組合
【台北訊，2014 年 1月8日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司 (NASDAQ: BRCM)，今天發布兩款入門衛星機上盒(STBs)系統單晶片(SoC)。博通BCM7364和BCM7399 兩款直播衛星晶片支援先進的高效率視訊編碼(HEVC)標準，協助衛星通訊營運商能夠在現有的網路基礎架構上提供更多HD內容的頻道給更廣泛的用戶。欲瞭解更多資訊，請上博通2014年消費電子展(CES)網站：www.connectingeverything.com。
「藉著推出入門衛星晶片，博通正努力讓所有STB產品都能支援HEVC標準，」博通寬頻通訊事業群市場資深副總裁Rich Nelson表示。「藉由提供多種佈建選擇，博通協助客戶能快速推出視訊壓縮技術的產品，並有效率提升從入門等級的裝置到高階STB閘道的高品質使用體驗。」
由於世界各地的家庭用戶持續消費更多的HD內容，因此營運商必須提供足夠的頻寬傳送STB內容。藉由對HEVC壓縮標準的整合支援，新的系統單晶片要能夠在現今需求高達50％頻寬中傳送高品質1080p60 HD的內容。
重要功能
- 28 奈米製程的第二代數位視訊廣播(DVB-S2)技術
- 整合式全頻擷取(FBC)前端接收器
- 單一 FBC 調諧器與一到兩個 DVB-S2 解調變器
- 整合式 MoCA 2.0
- HDMI 2.0 與Component輸出
- 單核心 B15 ARMv7-CPU、5K DMIPS(BCM7364)及2K DMIPS(BCM7399)
- 具備4K-x-2Kp60高階HEVC解碼1080p60(10位元)
- OpenGL ES 2.0 圖形引擎
供應狀況
博通的 HEVC入門衛星晶片組產品目前已提供樣品。
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