Altium Designer14新增對軟硬結合板設計的支援

2013年12月5日，中國上海訊—— 智慧系統設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案（Altium Designer）和嵌入軟體發展（TASKING）供應商Altium有限公司的旗艦產品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14支援的電路板設計類型更完整，新增對軟硬結合板設計的支援帶來全新用戶體驗，在3D中顯示和折疊軟硬結合設計更是填補了利用E-CAD進行軟硬結合設計3D設計的空白。

Altium大中國區技術支援及市場經理白傑表示：“軟硬結合的PCB設計不是剛剛出現的技術，一直以來各大EDA廠家都簡單的以設計PCB硬板的方式來設計軟硬結合板，對於軟板的3D折疊顯示更是空白。Altium Designer14創新的通過疊層管理實現了軟硬結合板的設計，在3D中顯示和折疊更是為解決軟硬結合板3D干涉問題提供了解決方法。”。

利用Altium Designer14進行軟硬結合板設計

Altium Designer的PCB編輯器是一個層設計環境，支援32個信號層以及32個內電層。這些銅皮層用絕緣層分隔。通常來講，一個典型的PCB硬板會用 FR4和半固化片作為絕緣層，儘管有很多可用的材料，但每種材料都有不同的適用環境。對於傳統的PCB硬板，這些銅皮和絕緣層存在於整個PCB中，因此，一 個層堆疊就可以定義整個PCB板。

軟硬結合板設計不會作用於整個電路設計，硬體部分會不同於柔體部分的設置。如果一個軟硬結合板設計有多個柔體部分，每個部分的設置可能都不一樣。單一層堆疊的 PCB編輯器無法支持這樣的設計環境。在Altium Designer14中，層堆疊管理系統已得到加強並支援多堆疊的定義，如下圖2。

在3D中顯示和折疊軟硬結合設計

在Altium Designer中要切換到3D顯示模式，只需按快速鍵3（按2返回到2D，或1返回到板形規劃模式），板子將顯示成3D，如果器件的封裝包含了3D模型，則這些器件的3D同樣可以顯示出來。在圖3中可以看到包含電池和電池夾的板子的3D。

要操作所有的折線，只需滑動折疊狀態滑條即可。設置為疊層區域模式時，折疊狀態滑條在PCB面板中，如圖3中高亮所示。需要注意的是，所有的折疊順序是按照定義的序號順序進行的。可以把多折線設置為同一個序號，它意味著當滑動折疊狀態滑條時，這些折線將同時折疊。PCB板也可以通過運行View》Fold/Unfold命令進行 “折疊/展開”（按快速鍵5）。

隨著Altium Designer  14的正式發佈，一個月來，用戶的體驗和回饋不斷增多，普遍的反應是，這是一個著重關注“PCB核心設計技術”的新版本。新引入的對軟硬結合板設計的支持，就是其中的一個典型代表。

Alitum正不斷通過各種努力夯實Altium在原生3D PCB設計系統領域的領先地位。

有關Altium Designer 14的詳細介紹請點擊
http://altium.com.cn/products/altium-designer/features。