Diodes晶片尺寸封裝蕭特基二極體實現雙倍功率密度

台灣 — 7月3日—Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款採用了晶圓級晶片尺寸封裝的蕭特基 (Schottky) 二極體，為智慧型手機及平板電腦的設計提供除微型DFN0603元件以外的另一選擇。新元件能夠以同樣的電路板面積，實現雙倍功率密度。

全新30V及0.2A SDM0230CSP蕭特基二極體採用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盤封裝，熱阻僅為261^oC/W，比DFN0603封裝低約一半，有效把開關、反向阻斷和整流電路的功耗減半。

SDM0230CSP的佔位面積為0.18mm²，比採用了行業標準的DFN1006及SOD923封裝的蕭特基二極體節省電路板面積達70%，非常適合高密度的設計。此外，該元件的離板厚度為0.3mm，相對於其他二極體纖薄25%，有利於超薄可攜式產品設計。

這款蕭特基二極體的最大正向電壓十分低，於0.2A正向電流時僅為0.5V，加上在30V反向電壓的情況下，漏電流一般低至1.5mA，能夠把功耗減到最少，從而延長電池壽命。

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