飛思卡爾極細小的Kinetis KL02微控制器即將大量供應

2013年6月5日台灣台北報導(Computex 2013) – 飛思卡爾半導體(NYSE: FSL)推出Kinetis KL02系列的32位元微控制器(MCU)已開始付運，該產品兼具全新的處理性能及能源效益，適於多種應用，同時也有助於拓展物聯網(IoT)。小巧的KL02元件所需的功率極低 – 其效益甚至高出最大競爭對手六倍 – 因而非常適於運用在超小型及電池驅動的產品當中。

應用涵蓋可攜式消費性電子裝置、感應節點、穿戴式裝置、乃至於植入式醫療感應。由於大部分產品均已具備智能、並已成為物聯網生態系統的一部分，設計師必須設法讓產品保持在小尺寸，同時考慮到功率損耗，並兼顧使用者所期待的、優於傳統連線裝置的連結性，像是平板電腦及智慧型手機等等。

飛思卡爾MCU業務副總裁暨總經理Geoff Lees表示：｢由於物聯網日漸受到重視，市場上亟需各種尺寸及價位的MCU，以便提供更多處理能力，但卻不需增加功率損耗。配合效率超卓 36 uA/MHz 低功耗運行模式下，我們新款的KL02系列，其設計均可滿足上述需求。整合了小巧、省電、價廉的Kinetis 32位元「大腦」之後，以往原本獨立且缺乏智慧的裝置，現在都可以連接到迅速擴展的物聯網路上。」

這次的公布奠基於飛思卡爾自從2012年初推出Kinetis L系列以來所累積的動力。該公司目前產品線擁有66種Kinetis L系列元件，今年更將增長近一倍。這些擴充將為應用設計師帶來業界為數最龐大的MCU產品線，並採用ARM Cortex-M0+處理器，有超過110種ARM Powered® MCU可供選擇，不但封裝選擇眾多、延展性也最為豐富。

新款的KL02系列是Kinetis L系列中最富能源效益的一種 – 堪稱是全球最節省能源的MCU。* Kinetis L系列MCU採用32位元的ARM® Cortex™-M0+處理器，而這系列產品在定義及研發過程中飛思卡爾都是關鍵要角。而Kinetis KL02 MCU系列就建構在Cortex-M0+核心的能源效益上，因此得以將Kinetis L系列的功率損耗降低到前所未見的新低點。

超高效益的KL02系列效能可達15.9 CM/mA**，而且如同其他Kinetis MCU一般，內含獨立的節能智慧週邊 – 在此例中即為ADC、UART和計時器，10種彈性功率模式，以及廣泛的時脈與功率通道，可減少功率損耗。低功率開機模式則降低了開機或從深層休眠中喚醒時的功率突波。這對於巔峰電流值受到電池化學性質限制的系統而言非常有用，可攜式裝置所使用的鋰離子電池即為一例。

請上推特：Small but powerful Kinetis KL02 MCUs from @Freescale now available. Most energy-efficient MCUs in the Kinetis portfolio are ideal for IoT。

Kinetis KL02系列特性

  • 低功率RUN模式時僅需36 uA/MHz的元件電流
  • 低功率開機模式，可降低開機或從深層休眠中喚醒時的功率突波
  • 超高效益的15.9 CM/mA效能
  • 48 MHz的ARM Cortex-M0+核心，操作電壓1.71-3.6伏特
  • 位元處理引擎，有助於迅速而有效地執行位元導向演算
  • 32 KB的快閃記憶體、4 KB的RAM
  • 高速12位元類比對數位轉換器
  • 高速類比比較器
  • 低功率的UART、SPI、2組IIC2C介面
  • 強大的計時器，適於包括馬達控制在內等多項應用
    • 操作溫度從攝氏零下40°到攝氏105° (CSP操作溫度從攝氏零下40°到攝氏85 °C )

世界級的輔助週邊

Kinetis KL02系列專注在低價及簡單易用等需求，這些都是入門級設計的要件，但卻經常成為設計師在考慮採用32位元解決方案時的障礙。

Kinetis KL02系列背後有FRDM-KL02Z飛思卡爾自由研發平台(Freescale Freedom development platform)、以及Processor Expert軟體如MQX™ Lite RTOS元件的支援，再加上來自廣泛各方面ARM週邊環境的第三方研發資源。

飛思卡爾Freedom硬體則以工業標準尺寸，為MCU I/O腳位提供簡易存取，再加上豐富的第三方擴充線路板選項。此外還內建開放式標準的串列和除錯介面OpenSDA，並提供簡單易用的大量儲存元件模式快閃程式工具，以及一組虛擬串列埠和傳統的程式與執行控制功能。


供貨方式與售價

Kinetis MKL02Z32VFM4 MCU (48 MHz、32 KB)及MKL02Z16VFM4 (48 MHz、16 KB)等元件均已面世，建議售價為單批100,000顆時、每顆美金7角5分。此外，24-接腳與16-接腳的QFN封裝，則預計會於第3季推出。最小巧的KL02元件MKL02Z32CAF4R，採用晶片級封裝(CSP) MCU，先前已於二月間發表並引起注意，也預計於七月間推出。在接下來的數月間，飛思卡爾計畫再增加快閃記憶體及週邊選項，以持續拓展Kinetis L系列。

即將登場：網路展示

飛思卡爾將於6月11日舉辦名為｢在物聯網領域中達成節能」的網路現場展示。該項展示將探討數種節能的嵌入式處理器設計技術，並凸顯低功率及節能產品之間的相異之處。詳情及報名方式請參閱報名頁面。

飛思卡爾的智能連結

飛思卡爾的智能連結讓客戶得以理解物聯網的潛力。它凸顯出飛思卡爾特有的能力，足以提供富於延展性、以系統為中心的處理和連結功能，從終端節點的嵌入式智能、透過網路、直達雲端。飛思卡爾的連結智能結合了硬體、軟體及服務，加上關鍵伙伴和專家，不但簡化了智能系統的設計、也加速實現您在物聯網中的創意。

關於飛思卡爾

飛思卡爾半導體(美國紐約證券交易所代號FSL)是內嵌式處理解決方案的世界級領導者，產品廣泛用於汽車、消費電子、工業、及網路市場。從微處理器及微控制器到感測器、類比整合電路及連結，是促使我們的世界更綠色環保、安全、健康、且更相連的創新的基礎技術。其中某些關鍵性的應用及終端市場包括：汽車安全、油電混合及純電動車輛、下一代無線基礎建設、智慧型能源管理、行動式醫療裝置、消費性產品及智慧型行動裝置。本公司總部位於美國德州奧斯丁市，在全球各地分設有設計、研發、製造、及銷售據點。freescale.com