博通推出適用於嵌入式裝置單晶片Wi-Fi解決方案

【台北訊，2013 年 6月4日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣布適用於嵌入式裝置的全新Wi-Fi系統單晶片(SoC)。BCM4390晶片屬於 博通嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)產品組合內的一員，該產品組合將於2013年台北國際電腦展上發表展示。博通的單晶片設計為OEM廠商提供高度整合、低功率及符合成本效益的解決方案，藉以在快速擴張的「物聯網」(Internet of Things)市場中，激盪出全新系列的消費性產品。

消費者對於在家中或外出時連線能力的要求，已攀升至歷史新高，預計至2020年，市場上將有300億台連網裝置¹。若要讓之前未連網的裝置新增Wi-Fi功能，這將會是一項浩大的工程，不僅會提高成本，也會增加耗電量。對於資源有限、使用電池操作的產品而言，電源處理將會是最大的挑戰。

「物聯網需要以極先進的科技但卻極簡單的方式來供電，」博通無線連結組合方案事業群嵌入式無線部門資深總監Brian Bedrosian表示。「博通提供業界整合度最高、功率大幅降低的嵌入式Wi-Fi 解決方案，可以協助我們的客戶在已開發及新興市場中，提供更多種類別產品的連線能力。」

博通全新WICED BCM4390 SoC是為8 位元與16 位元微控制器系統所設計的，提供Wi-Fi連線能力給低功率、採電池供電的裝置。BCM4390支援的初期應用，包括體育健身、健康衛生以及保全與自動化。另外，採用WICED平台所做的創新，也可以協助OEM廠商使用單晶片連接到最小的電器，例如慢燉鍋和燈具等。

重要功能：

• 可在應用程式的CPU上彈性執行即時作業系統(RTOS)及網路堆疊。
• 符合IEEE 802.11b/g/n標準。
• 整合式2.4 GHz 無線電頻率(RF)支援單一串流11n裝置。
• 支援傳送與接收低密度同位元檢查(LDPC)，可擴大涵蓋範圍並提升電源效率。
• 晶載功率放大器(PA)及低雜訊放大器(LNA)。
• 支援任選適合高功率、長距離應用的外部PA與LNA。
• 支援 Secure Digital Input Output (SDIO)（50 MHz、4 位元及 1 位元）及序列周邊裝置介面 (gSPI) (48 MHz) 匯流排介面，以及I2C、通用非同步接收和傳送器(UART)、I2S 序列埠。
• 支援2.3V 至 5.5V的電池電壓範圍。

供應狀況：

博通的BCM4390已開始樣本供貨，預計將於2013年第4季開始量產。

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參考資料：

¹ 2013 年 5 月ABI Research新聞稿指出，在2020年，與萬物聯網（Internet of Everything）無線相連的裝置將超過300億台。http://www.abiresearch.com/press/more-than-30-billion-devices-will-wirelessly-conne