DIALOG SEMICONDUCTOR推出全球功率最小的藍牙智慧晶片

台北, 2013年5月21日– 高整合電源管理、音訊與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)(FWB: DLG)推出全球功率最低、體積最小的SmartBond™ DA14580藍牙^®智慧系統級晶片(SoC)。與競爭方案相比，該產品可將搭載應用的智慧型手機配件，或電腦周邊商品的電池巡航時間延長一倍。該款晶片的設計目的是透過無線方式將鍵盤、滑鼠或遙控器與平板電腦、筆記型電腦或智慧電視戶相連接；讓消費者能夠透過智慧型手機和平板電腦上的各種創新應用，與手錶、護腕或智慧標籤建立連接，實現如「自我評測」健康和身體狀況，和尋找遺失的鑰匙等各種功能。

SmartBond™是首款突破4mA無線收發電流極限的藍牙智慧解決方案，能夠讓設計人員將產品的電池續航時間延長一倍，或縮減所需電池的數量和大小。其獨特的低功率架構的無線收發電流僅消耗3.8mA，比市場上其它藍牙智慧解決方案低50%，而且其深度睡眠模式的電流低於600nA。這表示在一個每秒發送20位元組的產品中，一顆 225mAh紐扣電池可以讓其持續運作4年5個月；與此相比，前幾代藍牙智慧技術僅能維持2年時間。

DA14580擁有一個功率管理區塊，內含一個DC-DC轉換器以及所有必要的LDO，從而降低對外部元件以及總物料清單的需求。透過精準地打開和關閉每個晶片塊的供電，Dialog能夠將功耗降至最低。SmartBond™的運作電壓可降低至此前所未有的0.9V，從而實現使用一顆鹼性電池或鎳錳電池就能運作電腦或智慧電視周邊商品，而過去則需要兩顆電池。這為設計人員敞開了通往無數新設計思路的大門，讓他們能夠開發出超緊密和新尺寸的產品，同時降低系統的總成本。能源採集技術，如採集到的光能或動能，也可以用於對支援系統運作的可充電電池進行充電。

此外，DA14580還擁有尺寸方面的優勢。它提供三種尺寸，其中最小的晶圓級晶片尺寸包裝(WL-CSP)僅為2.5 X 2.5 X 0.5 mm。這樣的超小尺寸可以讓設計人員在最受空間限制的無線配件中使用藍牙技術。

DA14580內建一個32-bit ARM® Cortex™ M0內核心，以及一個一次性可程式設計(OTP)內建在晶片上的快閃記憶體，它們可以提供極高的設計靈活性，無需外部處理器並可降低成本。Dialog已經開始與世界領先的無線模組製造商Murata合作開發小型模組，讓那些RF系統知識較不足的原始設計商能夠將經過認證的解決方案迅速整合到他們的產品中。

Murata製造有限公司連接業務部經理Masato Kawanishi先生表示：「藉由我們與Dialog的合作關係，以及他們極具競爭力的DA14580，我們十分期待透過發佈此一系列更低功率、更加緊密的低功率藍牙模組，能在推動這個高增長市場方面有所貢獻。」

Dialog副總裁暨連接、汽車與工業業務集團總經理Sean McGrath表示：「創新的藍牙智慧系統級晶片在功耗和晶片尺寸方面打破了以往的記錄。Dialog正在繼續增加其產品種類，利用其在智慧型手機及平板電腦電源管理，以及智慧家庭無線感應器網路中的低功率RF領域的專業知識，藉由該解決方案推動互補的、高成長性的配件、電腦和智慧電視周邊市場。目前，我們正在與一些一線客戶展開合作。」

藍牙智慧晶片的使用正在迅速提升。據IHS Inc.(NYSE：HIS)預測，至2016年年底，藍牙智慧IC出貨量可望超過 3.5億件。

HIS連線性研究部副總監Lisa Arrowsmith表示：「藍牙智慧晶片正在健身和醫療設備中快速普及，並逐漸脫離各種專有技術。此外，隨著相容的藍牙智慧標準在電視、平板電腦、筆記型電腦和AIO電腦等消費電子設備中日益普及，這些設備很有可能被用於在遙控器、PC周邊等大容量設備中建立高能效無線連接，或者用於實現一系列新型應用。」

Dialog DA14580目前僅對少量客戶提供樣品，並計畫於2013年第四季開始量產。