TI 業界最高整合度 ZigBee ARM Cortex-M3 MCU單晶片解決方案

(台北訊，2013 年 5 月 20 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出 CC2538 系統單晶片 (SoC)，簡化 具有ZigBee® 無線連結功能的智慧能源基礎建設、家庭與大樓自動化以及智慧照明閘道開發。業界最高整合 ZigBee 解決方案 CC2538 在單顆矽晶片上高度整合 ARM®Cortex™-M3 MCU、記憶體與硬體加速器，極具成本效益。CC2538 支援 ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 與 ZigBee Home Automation 以及照明標準，能與目前與未來 ZigBee 產品互通 (interoperability)。該 SoC 並支援採用 IEEE 802.15.4 與 6LoWPAN IPv6 網路 IP 標準化開發，實現高度靈活。欲了解更多有關 CC2538 資訊、開發套件與 Z-Stack™ 軟體，請參見網頁：www.ti.com/cc2538-pr。

TI 無線連結解決方案專案經理 Mark Grazier 表示，智慧能源、家庭自動化以及照明系統的動態性 (dynamic nature) 需要高效能與高度靈活，才能滿足製造商針對各種記憶體、安全性與標準支援的需求。CC2538 是市場上獨特產品，具有高整合度並支援 ZigBee 與其他 802.15.4 與 6LoWPAN IPv6  IP 標準。

CC2538 的特性與優勢：

  • 整合 ARM Cortex-M3 核心，實現集中網路高效處理與降低 BOM 成本；
  • 128K 至 512K 可擴展快閃記憶體選項，支援智慧能源基礎建設應用；
  • 整合 8 至 32K RAM 選項中數百個終端節點  (end nodes) 維持網狀網路 (mesh network) ，其接腳相容，實現最大靈活度；
  •  AES-128/256、SHA2 整合硬體加密引擎、選項性  ECC-128/256 與 RSA 硬體加速引擎安全金鑰交換可在低功耗中實現安全、快速建構的系統；
  • 針對電池供電類應用進行優化，睡眠模式下電流使用僅有 1.3uA；
  • 高達 125 攝氏高溫運作；
  • 支援快速數位管理，無需外部或系統單晶片 (system-on-chip) 元件之間的介面。

欲了解更多有關 CC2538SoC 詳情，請查閱 產品資料表。

開發工具與軟體

CC2538 開發套件 (CC2538DK) 可為 CC2538 提供完整開發平台，用戶無需額外佈線 (additional layout) 便可了解所有功能。該套件包含高效能 CC2538 評估板 (CC2538EMK) 與主機板，提供軟體發展整合型 ARM Cortex-M3 除錯針測 (debug probe) ，針對演示軟體週邊包括LCD、按鈕、LED、光感測器與加速器。此外，這些電路板與 TI SmartRF™ Studio相容，可進行 RF 效能測試。

CC2538 支援 TI 目前與未來 Z-Stack 版本，並可無線下載軟體，輕鬆現場升級。

價格與供貨

採用 8mm  x 8 mm QFN56 封裝 CC2538 現已開始供貨，可通過授權供應商訂購，大量訂購供應價為3美元以下。TI 並提供免費樣本。

CC2538DK 可透過 TI eStore 訂購，建議售價299美金。

TI 無線連接解決方案：

ZigBee：掌控自我世界
ZigBee 透過提供節能和全球無線標準來連結最廣泛的裝置，實現智慧協同工作，並幫助使用者掌控自己的世界。ZigBee聯盟為開放的非營利性協會，約有400名會員推動創新、可靠和更易用的ZigBee標準。該聯盟致力在全球推廣ZigBee，使其成為消費、商業、工業領域首選的無線網路、感測與控制標準。更多資訊請參見： www.zigbee.org。

關於德州儀器
德州儀器 (TI) 為全球半導體設計製造公司，專精類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造未來。TI 攜手100,000 多家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/tw。