ARM針對台積公司28奈米HPM 與16 FinFET奈米製程技術推出Cortex-A50系列POP IP產品

ARM近日宣佈針對台積公司28HPM（High Performance for Mobile, 移動高性能）製程技術，推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件（POP） IP解決方案；並同時發布針對台積公司16奈米 FinFET製程技術的POP IP產品藍圖。POP技術是ARM 全面實作策略中不可或缺的關鍵要素，能使ARM的合作夥伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術還能協助以Cortex處理器為基礎的系統單晶片（SoC）進行實作最佳化、降低開發風險、並縮短產品上市的時程。

Cortex-A57與Cortex-A53處理器可獨立使用或互相搭配成big.LITTLE™ 處理器組合，以達到最佳的性能和功耗效率。多家率先獲得ARM授權採用28HPM製程Cortex-A57 POP IP的合作夥伴，已經開始進行設計實作。此外，針對16奈米FinFET製程技術的Cortex-A57與Cortex-A53 POP IP解決方案也將在2013年第四季度開放授權。

現有的28HPM解決方案產品組合，包括Cortex-A7、Cortex-A9、 Cortex-A15以及ARM Mali™-T624 至Mali-T678 圖形處理器，將在全新的POP IP產品加入後而更臻完備。目前，ARM的合作夥伴已經將採用 POP IP技術的系統單晶片（SoC）出貨到市場上，這些系統單晶片正被應用於行動遊戲、數位電視、機上盒、行動運算和智慧手機等領域。

POP IP技術具備了實現ARM處理器實作最佳化的三大要件。首先，它包含了專門為ARM核心與製程技術調整過的Artisan®實體IP邏輯庫和高速快取記憶體。這項實體IP的開發是透過ARM的實作經驗與處理器設計工程師緊密合作的結果。第二部分是全面標竿測試報告，它記錄了ARM核心實作所需的確切條件和產生結果。最後一部分是詳細的實作說明，包括一份使用指南、晶片平面圖規劃、程式檔以及設計工具，詳細記錄了為了達成目標所採用的方法，以確保終端客戶可快速地在最低風險之下達到相同的實作結果。POP IP產品現在可支援40奈米至28奈米的製程技術，16奈米製程技術也已納入未來產品藍圖，可廣泛應用於各類Cortex-A系列處理器和Mali 繪圖處理器產品。

ARM實體智財部門行銷副總裁John Heinlein博士表示：「ARM正在幫助合作夥伴利用POP IP技術與實體IP平台完成Cortex-A57與Cortex-A53處理器的設計實作。同時，我們也持續在領先製程技術上，為我們的合作夥伴提供支援。無論是現在還是未來，唯有我們才能提供與ARM處理器研發過程深入且緊密整合的完整POP IP 實作加速解決方案產品藍圖。」

欲瞭解更多有關ARM Cortex 處理器和Mali 繪圖處理器的POP IP產品上市資訊，請參考連結：http://www.arm.com/products/physical-ip/index.php。

關於ARM:

ARM公司致力於先進數位產品核心應用技術，應用領域從無線、網路和消費娛樂解決方案到影像、汽車電子、安全應用及存儲裝置。ARM提供的全方位產品包括：RISC微處理器、繪圖處理器、影像引擎、促成軟體（enabling software）、元件資料庫、嵌入式記憶體、高速連接產品（PHY）、週邊（I/O）及開發工具。結合完善的設計服務、訓練課程、支援，以及維護方案，加上眾多的夥伴廠商，ARM提供整體系統解決方案，為各大領導市場的電子廠商提供快速、可靠的產品上市管道。如需更多有關ARM的資訊，請至以下連結：