ADI針對助聽設計推出業界最小MEMS麥克風

台北2013年4月4日電 /美通社/ — 全球高性能信號處理解決方案領導廠商 Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)美商亞德諾公司，日前推出一款專門針對助聽應用而開發的高性能 MEMS 麥克風 ADMP801。與駐極體電容麥克風(ECM)等傳統解決方案相比， ADMP801 不僅在尺寸上更小（僅7.3立方釐米），而且性能更穩定，不隨時間、溫度和環境變化而改變。其等效輸入雜訊(EIN)低至27 dBA SPL（聲壓級），1 V電源下的功耗僅17 mA，是傳統 ECM 功耗的幾分之一。ADMP801 MEMS 麥克風採用小型表面黏著封裝，尺寸僅3.35 mm x 2.50 mm x 0.98 mm，相容回焊製程，靈敏度不會降低。

ADI 公司醫療保健部門副總裁 Pat O’Doherty 表示：「助聽應用是 MEMS 麥克風可以大顯身手的領域，因爲它具有小尺寸、高穩定性和極低功耗等特性。然而，以前 MEMS 麥克風的 EIN 性能無法達到嚴格的助聽標準。ADMP801 MEMS 麥克風的雜訊性能、封裝尺寸、相位和增益穩定性完全滿足高級助聽應用要求，並整合了波束成形技術以幫助定位聲音源。」

關於ADMP801全向MEMS 麥克風的更多資訊

ADMP801 是一款高品質、超低功耗、類比輸出、底部收音式全向 MEMS 麥克風，專門針對助聽應用而設計。它完全相容表面黏著封裝和回流製程，允許利用機械化組裝製程以節省成本；相比之下，ECM 則要求手工組裝製程。該元件具有出色的環境和時間穩定性，多個 ADMP801 MEMS 麥克風可以配置爲陣列，形成定向響應，從而幫助定位聲音源。

ADMP801全向MEMS 麥克風主要特性：

  • 麥克風 EIN：27 dBA SPL
  • 功耗： 17 mA (1 V)
  • 響應穩定，不隨時間和溫度而變化
  • 封裝體積：7.3立方釐米

供貨與報價

產品 樣品供貨 全面量產 報價 封裝
ADMP801 現在 現在 $10.78/顆（千顆訂量） 3.35 mm × 2.50 mm × 0.98 mm表面黏著LGA封裝
EVAL-ADMP801Z-FLEX 現在 不適用 $95/顆 不適用