博通推出引領全球SMB網路交換器系統單晶片

【台北訊，2013 年 2 月26 日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(Nasdaq: BRCM)，針對中小企業(SMB)網路推出StrataConnect系列交換器系統單晶片(SoC)，將Layer 2與Layer 3(L2/L3)交換層、16GbE實體層收發器(PHY)、10GbE與高效能中央處理器(CPU)等元件整合至單一晶片，為SMB網路提供企業級的功能。如需更多資訊，請至博通的新聞室。

越來越多SMB已開始採用雲端服務，並佈署進階的IP應用程式。至2015年，SMB對公有雲服務的投資預計將會成長至320億美元³。雖然雲端服務有助於企業降低資本支出與設備維修成本，但企業同時也需要具備更複雜的網路功能與嚴謹的安全機制。此外，高頻寬需求的應用程式與新世代高速伺服器，同時也將帶動SMB網路朝10G發展。因此，StrataConnect系列產品，將協助客戶提供支援雲端服務的網路，並支援進階應用程式對高頻寬的需求，以提升企業產能。

StrataConnect新系列產品的進階功能可加強網路安全性，並對應用程式進行優先次序的處理。整合型CPU的處理效能可視需求進行擴充，並提供智慧化功能，以協助雲端網路的管理。此系列也具備進階的電源管理功能，透過符合節能乙太網路(EEE)標準的設計，協助企業降低能源成本。

「在無須佈建大型且複雜的IT基礎架構下，雲端服務已成為中小企業提供頂尖技術的重要手段，」NETGEAR工程、中小企業交換器與無線網路部門副總裁Derek Lam表示。「因此，具備進階功能與擴充性的交換器解決方案顯得更為重要。所以，針對SMB網路半導體廠商必須開發出最佳化的產品，以順應潮流趨勢的發展。」

「憑藉著博通在乙太網路的領導地位，我們有能力設計出整合度最高、擴充性最強、且功能最豐富的交換器解決方案，以滿足SMB網路對高效率的需求，」博通運算和網路連結部門副總裁暨總經理Ed Redmond表示。「我們的解決方案採用經業界認可的架構，可以協助企業建置新世代的SMB網路，以支援更多雲端服務、無線用戶、VoIP電話及進階的安全功能。」

市場驅動力：

• 雲端服務的興起帶動了企業對更先進安全性與QoS功能的需求，以支援雲端應用程式的遠端傳輸。
• 高頻寬需求的應用程式驅使SMB網路朝向10GbE發展。
• 由於小型企業對預算與降低資本支出的限制，使得企業迫切需要更節能且更優異的解決方案。

重要功能：

• 透過可擴充的轉送表與進階安全功能，可支援持續成長的VoIP與無線網路環境，並加強雲端網路管理。
• 將高效能ARM架構的CPU整合至晶片中，讓企業可配合雲端應用程式需求進行擴充。
• 整合的10GbE埠可連接至高速伺服器，並支援SMB網路應用程式對高頻寬的需求。
• 採用進階節能技術，例如脈衝(burst)與批次(batch)控制原則，及LED強度控制等方式，以達到EEE節能標準。

供應狀況：

StrataConnect系列交換器SoC包括BCM53333、BCM53334、BCM53344與BCM53346，目前已開始樣本供貨，預計於2013年上半年開始量產。

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資料來源：

¹比競爭產品少50%的晶片使用量(相較於競爭產品的4個晶片，此系列產品在24GbE與4 x10GbE環境中僅使用2個晶片)

²系統成本降低10%，耗電量降低15%

³資料來源包括Gartner、IDC、Bank of America-Merrill Lynch與McKinsey

關於博通
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