RS Components推出全新mbed應用板

台北2013年2月26日電 /美通社/ — 全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商Electrocomponents plc集團公司（LSE：ECM）旗下的貿易品牌 RS Components，公佈推出全新的mbed 應用板。

基於mbed 開發者平台，新款mbed應用板包含了一系列連接器和外部接口，無需附加板卡，從而為工程師節省了寶貴的時間。

全新應用板大小可媲美信用卡（54毫米 x 86毫米），是專門為與 mbed NXP LPC1768微控制器模組搭配使用而設計。這款兼備多種功能的應用板，可最大程度地應用於各種實驗和項目上，而且可將應用板的封裝尺寸減至最低。

新款mbed應用板提供了一系列令人期待的特性，諸如128 x 32 圖型 LCD；3軸加速度計、溫度感應器、伺服電動機接頭、PWM 驅動的 LED、ZigBee插座、WiFi 和藍牙無線連接、乙太網、USB 連接器、揚聲器和 I/O 音訊插口。

RS Components技術營銷部總監 Mark Cundle 表示：「全新應用板是 mbed 系列的又一力作，讓工程師感受到基於 ARM® 技術的編程體驗。這個模組是專門為 mbed NXP LPC1768 而設計，除了能顯著節省項目開發時間之外，還帶來大量連接選擇，極大促進了物聯網 (IoT) 應用的發展。」

如需瞭解 RS 詳情或進行訂購，請按此處 mbed application board。