Zetex新型無鉛MOSFET成功把電路佔位面積減少一半

類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors (捷特科) 公司，近日推出其首項採用無鉛式2 x 2毫米DFN封裝的MOSFET產品。這款ZXMN2F34MA元件的PCB面積比業內採用標準SOT23封裝的元件小50%，離板高度只有0.85毫米，適用於各類型空間有限的開關和功率管理應用，例如降壓/升壓負載點轉換器中的外部開關裝置。因為對於這些應用來說，PCB的佔位面積、熱效能和低臨限電壓都相當重要。

新MOSFET是Zetex一行六款新型低電壓 (20V及30V) N通道單獨及雙重式元件的其中一款，系列中設有多種不同的表面黏著封裝可供選擇。

額定電壓為20V的ZXMN2F34MA雖然尺寸小巧，但其熱性能卻遠勝體積更大的SOT23封裝。該元件採用的DFN322無鉛式封裝，熱阻比同類零件低出40%，有助提升散熱效益、改善功率密度。在4.5V及2.5V的典型閘源電壓下，該元件的通態電阻分別為60mΩ 和120mΩ。

此外，新元件的逆向修復電荷較低，有助減低開關損耗及緩解電磁干擾 (EMI)問題，最適用於筆記簿型電腦、行動電話及通用便攜式電子設備中的低電壓應用，確保在線功率損耗維持在低水平，從而延長充電間距。

Zetex一行六款的新型元件除了包括採用DFN322封裝的ZXMN2F34MA外，還有三款採用SOT23封裝的N通道MOSFET，包括ZXMN2F34FHTA、ZXMN2F30FHTA和 ZXMN3F30FHTA；另有兩款採用SO8封裝的雙重式N通道元件，包括ZXMN3F31DN8和ZXMN3G32DN8。

Zetex Semiconductors簡介

Zetex專門設計和製造高性能的類比半導體，針對LED照明、音頻及衛星直播等不同應用。該公司的集成和離散型半導體產品，可提供緊湊、高效率的功率管理及訊號處理解決方案，滿足類比和數位電路設計對更高電能效率、精準度和速度的需求。Zetex的總部設於英國曼徹斯特附近，在亞洲、歐洲及北美設有設計支援、製造和銷售業務辦公室，在全球雇有超過六百五十名員工，也是現今唯一在英國上市的縱向集成矽半導體製造商。有關進一步資料，可瀏覽網址www.zetex.com。