博通推出公板設計產品組合，加速3G智慧型手機生產

【台北訊，2012 年 12 月 19 日】全球有線及無線通訊半導體方案領導商博通(Broadcom)公司，今天推出三套公板設計，協助手機廠商加速3G智慧型手機的生產，同時降低開發成本。相關新聞請至博通的新聞室。

這些新平台採用已經由全球多家營運商的網路實地驗證過的HSPA與HSPA+ 通訊處理器，並且內建經過地區行動電信業者測試和認證的硬體元件與應用軟體。博通提供更完善的平台，可以支援不同裝置的差異化，並且預先認證硬體元件廠商，提供多種客製化選擇方案，加速產品上市時間。如此，手機製造商就能更專注開發加值功能，並以平實的價格，讓消費者在不同等級的智慧型手機上都能享受高品質的Android體驗。

由於消費者對於智慧型手機具備更多功能的需求增加，如觸控螢幕、Wi-Fi無線上網和行動定位服務(LBS)，加速促進消費者將2G功能型手機轉換為更高級的3G智慧型手機。知名市場顧問服務公司歐文 (Ovum）的分析師預測，智慧型手機的出貨量在2017年將達17億支，根據晶片和平台業者的消息，博通所提供公板設計，將會是協助手機製造商滿足市場對入門智慧型手機需求的關鍵因素。¹

博通已經優化公板設計，並內建支援Android 4.0 Ice Cream Sandwich，和Android 4.1/4.2 Jelly Bean作業系統。這些平台具備強大的圖形和應用處理能力，能讓手機廠商在入門機種提供高品質的多媒體體驗，同時，也整合了博通多種的無線連結技術，包括無線多頻視訊分享技術(Miracast)和近距離無線通訊技術(NFC)，讓消費者可以充分享受當今各種領先的創新應用。

重要功能：

• BCM21654G 晶片，以1GHz 安謀Cortex A9 架構為基礎的HSPA 通訊處理器，高畫質720p 視訊
• BCM21664T晶片 ，以1.2GHz 雙核安謀Cortex A9 架構為基礎的 HSPA+通訊處理器，高畫質 1080p 視訊
• BCM28145/28155 晶片，以1.2GHz新四核(2+2)架構概念為基礎的HSPA+通訊處理器，高畫質 1080p 視訊

供應狀況：

這三款平台目前都已經在工程樣品測試階段，預計12月正式量產。如需了解更多博通的新聞，請至博通的新聞室、閱讀Facebook或Twitter。欲掌握最新訊息，請訂閱博通的RSS Feed。

證言：

Peter Cooney，ABI Research 半導體部門業務執行總監

「智慧型手機已經成為大家上網的主流工具，隨著越來越多人使用智慧型手機上網，對擁有更強大優異上網功能的智慧型手機需求也會增加。博通推出整套完整的平台方案，協助手機製造商可以精準回應消費者的需求，博通也將堅定其對每個不同市場持續推出創新方案的承諾。」

Rafael Sotomayor，博通行動平台解決方案行銷副總裁

「博通的處理器已經強化全球Android 智慧型手機的使用者體驗，我們承諾繼續提供客戶快速、平價且與眾不同的產品，我們的公板設計不僅提供基本功能，更進一步整合只有高階手機中才有的先進功能，例如NFC、Wi-Fi direct (Wi-Fi點對點高速資料傳輸)、進階多媒體效能和影像處理能力。我們公板設計整合了智慧型手機的功能和特性，將能協助手機廠商快速擴產並開發具有競爭力的獨特智慧型手機，並在新興市場中贏得新一代消費者的青睞。」

資料來源：

¹市場顧問服務公司Ovum，”Smartphones in Emerging Markets: Shifting Landscape, September 2012″

關於博通
博通公司 (NASDAQ: BRCM) 名列知名《FORTUNE 財富雜誌》全球前 500 大企業之一，也是全球有線及無線通訊半導體業的技術創新者與產業領導者。博通的產品協助語音、影像、數據和多媒體完美的傳輸，遍及家庭、企業及行動環境。博通提供業界最完整的先進系統單晶片和軟體解決方案，也藉由最核心的使命：Connecting Everything® 改變世界。欲進一步了解更多訊息，請造訪www.broadcom.com。