德州儀器推出全新多核心感知無線電解決方案 活化新興電視閒置頻譜市場

(台北訊，2012 年 10 月 4 日)   德州儀器為開發人員推出採用 TMS320C66x DSP 的感知無線電解決方案 (cognitive radio solution) 完整產品系列。感知無線電是 Super Wi-Fi、Wi-Far、無線地域網路 (Wireless Regional Area Network; WRAN)、IEEE 802.11af、802.22 及電視閒置頻譜 (white space) 的統稱，其中可用頻譜均經過優化，並可擴展網際網路的全球存取範圍。TI Design Network 成員 Azcom Technology 採用 TI 無線基礎架構系統單晶片 (SoC) 設計 LTE 及 IEEE 802.22 標準電路板，使得感知無線電應用的開發更加快速便利。更多資訊，請參見 TI 多核心網頁。

TI KeyStone TMS320TCI6614 與 TMS320TCI6612 系統單晶片 (SoC) 結合無線電加速器、網路與安全協同處理器 (coprocessor)，以及定點與浮點數位訊號處理器 (DSP) 與 ARM® RISC 處理器，為第 1、2、3 層提供理想基礎，並為感知無線電提供傳輸處理。TI 新款 TMS320C665x 處理器也相當適合感知無線電，該處理器包含三套完全接腳相容的低成本電源優化解決方案，可供開發人員從單核心移植到多核心。TI TMS320C6657 具備兩個 1.25 GHz DSP 核心，支援高達80 GMAC 和 40 GFLOP 的效能，而 C6655 與 C6654 單核心解決方案分別支援高達 40 GMAC 與 20 GLOP 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GFLOP 的效能。在正常作業條件下，C6657、C6655 以及 C6654 的功率分別為 3.5W、2.5W 以及 2W。

無線通訊領域服務及解決方案領導廠商 Azcom Technology 宣佈開發符合感知無線電應用 White Space AllianceTM Wi-Far 規格的高效能平台，其包含採用 TI 節能低成本 TMS320TCI6614 無線基礎架構 SoC 及完整 PHY / MAC 層堆疊的硬體電路板。Azcom 的平台可使電視閒置頻譜 (white space) 市場支援 10 公里以上距離的裝置，大幅升級目前僅支援裝置最遠 10 公尺距離的 Wi-Fi 分享點。透過內建的 PHY 及 MAC 層堆疊，開發人員不再需要顧慮 DSP 處理，因為已經完全由第 1 層處理，使感知無線電應用開發人員的設計過程更加簡化迅速。

Azcom Technology 管理總監 Ajit Singh 表示，該公司開發手機基地台市場的解決方案已經逾 16 年，電視閒置頻譜自然成為現有業務的延伸範圍。與 TI 的合作將使 Azcom Technology 成為少數涵蓋基頻、RF、PHY 與較高層堆疊技術的完整系統開發商。

TI 與 Azcom 加入 White Space AllianceTM 縮小數位落差 (digital divide)
TI 與 Azcom 近期加入 WhiteSpace Alliance，進一步推廣標準型產品的開發、部署與利用，並且擴充電視頻譜的寬頻功能。閒置頻譜的演進與成功對於 IEEE、3GPP 及 IETF 標準的全球標準化具有著重大影響。透過這些標準的實作，WhiteSpace Alliance 將實現 Wi-Far，消費者可享受比現有 Wi-Fi 分享點更穩定的網路，尤其是在無線寬頻不普及的鄉間地區。更多詳細資訊，請造訪 www.whitespacealliance.org。

於 Super Wi-Fi 高峰會參觀 WhiteSpace Alliance
於高峰會期間參觀WhiteSpace Alliance與其成員的展示攤位，了解更多相關資訊。Super Wi-Fi 高峰會將於 10 月 3 日至 10 月 5 日於美國德州奧斯汀舉辦。

TI 多核心實現更多應用：

TI KeyStone 多核心架構
德州儀器 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，提供開發人員一系列穩健的高效能低功耗多核心元件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高效能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列産品的開發基礎。KeyStone 不同於任何其它多核心架構，因其可提供多核心元件中每個核心全面的處理功能。基於 KeyStone 的元件專為無線基地台、關鍵任務、測量與自動化、醫療影像以及高效能運算等高效能市場進行優化。詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/c66multicore。

關於德州儀器
德州儀器半導體創新產品協助 超過90,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是 TI 實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。