Maxim發佈第三代TINI電源SoC晶片組，運用於體積更小、機身更薄、效能更高的智慧型手機

【台北訊，2012年6月20日】Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用於Galaxy S® III電源、配合Exynos 4412四核應用處理器的電源SoC晶片組，使智慧型手機的體積更小、機身更薄、效能更高。

Maxim最新的電源SoC晶片組滿足電源管理、充電和USB多工等多項需求，在為Samsung®應用處理器和基頻處理器供電時能達到尺寸與靈活性的最佳平衡。晶片組可充分利用電池容量、提高USB連接效能。晶片組能夠管理多達60個通道的供電，轉換效率較上一代產品提升了20%。Maxim獨特的節能模式穩壓器架構和調控技術，結合公司專有的低功耗、次微米級技術，可有效延長手機的待機時間和電池壽命。晶片組還具備快速的電池充電功能，而且降低發熱的情形。高整合度和先進的設計大大降低了尺寸、厚度和外部元件數量，使智慧型手機更加輕薄。

晶片組特性

  • 第一顆電源SoC為Exynos 4412應用處理器高效供電。
  • 第二顆電源SoC用於LTE (4G)基頻處理器供電，達到更快、更可靠的資料和語音通訊。
  • 第三顆電源SoC提供多個整合功能，包括電池充電器、觸控電機驅動器、可延長電池壽命的高精度ModelGauge®技術以及採用單個USB連接器充電或連接配件。

業界評價

Maxim Integrated Products行動事業部資深副總裁Chae Lee表示：「消費者迫切需要尺寸最小、效能最高的電源配置，讓使用者可以一整天都享有最新多媒體的功能服務。我們最新的電源SoC方案尺寸比上一代產品減小30%，轉換效率提升20%。」

欲採用電源SoC晶片組開發高整合度智慧型手機的客戶，請聯絡Maxim銷售代表。如需瞭解TINI電源SoC的更多資訊，請點擊此處。

關於Maxim Integrated Products
Maxim是高整合度類比與混合信號半導體製造商，公司2011財政年度銷售額約為25億美元。更多資訊，請瀏覽www.maxim-ic.com。