英特爾針對嵌入式、通訊、儲存市場推出新處理器

英特爾公司宣佈擴充嵌入式產品陣容，推出長達7年長效期技術支援(extended life cycle support) 的新處理器、以及新晶片組與電信系統級專用(carrier-grade)的伺服器平台。這些處理器以英特爾革命性的high-k金屬閘極(metal gate)電晶體技術為基礎，並採用該公司的45奈米(nm)製程，包括了四核心Intel® Xeon®處理器5400系列與雙核心Intel® Xeon®處理器5200系列。

這些新處理器搭配電源使用最佳化的新Intel® 5100記憶體控制中心(Memory Controller Hub, MCH)晶片組，為有散熱限制的刀鋒應用打造首款45奈米處理器平台。搭配Intel 5000P晶片組，這些45奈米處理器成為高效能與記憶密集應用的理想選擇，如儲存、路由器、資訊安全與醫療解決方案，以及IP多媒體子系統(IP Multimedia Subsystem, IMS)等通訊應用。

這些處理器充分發揮了英特爾以鉿(Hafnium)為基礎的high-k金屬閘極技術優勢，和上一代65奈米製程技術相較，可減少耗電量、提升開關速度(switching speed)並顯著增加電晶體密度。這些以Intel® 5100 MCH晶片組為基礎，採用45奈米處理器的平台非常適合耗電量最大達200瓦的規格，如AdvancedTCA*並滿足NEBS Level-3需求。

英特爾副總裁暨嵌入式及通訊事業群總經理Doug Davis表示：「我們非常瞭解客戶的效能需求與耗電考量。在針對以Intel® 5100 MCH晶片組為基礎的45奈米四核心平台進行認證時1，我們將每瓦運算效能大幅提昇67%。此外，和散熱模式(thermal profile)相同的上一代平台相較，45奈米四核心處理器的效能也提升了22%2，使它成為極適合密集運算應用的選擇，如IMS以及儲存、路由器與資訊安全平台。」

易利信副總裁暨核心(Core)與IMS產品主管Magnus Furustam指出：「易利信(Ericsson)將推出以四核心Intel Xeon處理器為基礎的IMS/核心網路節點與應用伺服器，讓電信系統業者與服務業者可在更小的空間內處理更多用戶需求，進而降低總持有成本與對環境的衝擊。餘裕處理能力(processing headroom)也可支援下一代的創新IMS服務。為了加速創新，易利信與英特爾正向全球通訊開發社群推廣IMS的優點。」

針對雙核心Intel Xeon處理器5200系列(E5240、E5220、L5238)與四核心Intel Xeon處理器5400系列（E5440與L5408），英特爾的長效期技術支援期限延長達7年，而目前的支援期限則是最少為5年。

對追求電源效率與高階通訊應用效能的客戶而言，新Intel® Carrier Grade Server TIGH2U基本組件(building block)提供更多的選擇。英特爾也宣布Intel® Carrier Grade Server TIGW1U、Intel® IP Network Server NSW1U與Intel® IP Network Server NSC2U的提升措施。這些可靠的機架式通訊伺服器現在支援四核心Intel® Xeon®處理器5400系列，為電信與網路應用在嚴苛環境下的理想選擇，並符合NEBS Level-3所需的高效能、能源效率與高輸入/輸出處理能力。

新處理器價格與供貨
長效期技術支援的45奈米處理器現已開始供貨，價格從321至690美元。35瓦的雙核心Intel Xeon處理器L5238將於4月出貨。Intel 5100 MCH晶片組已經出貨，價格從76美元起。

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