TI 最新多核心 DSP 完美整合高效能與超低功耗於最小尺寸中 提供業界最低功耗、高度成本效益解決方案

(台北訊，2012 年 4 月 5 日)   德州儀器 (TI) 推出三款植基於 KeyStone 多核心架構、採用 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列的最新裝置，可提供使用簡易與不犧牲效能的業界最低功耗解決方案。TI 新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可以更小尺寸及低功耗實現即時高效能。透過 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多核心 DSP，開發人員能更有效率地滿足市場中多種高效能可攜式應用的重要需求，如關鍵任務 (mission critical)、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺 (embedded vision)、影像、視訊監控、醫療、音訊以及視訊基礎建設 (video infrastructure) 等。詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/multicore。

邁瑞醫療國際股份有限公司 (Mindray Medical International Limited) 影像產品研究技術經理 Xin Li 指出，TI 新型C665x DSP 提供十分優秀的低功耗、高效能組合，特別是針對需此特性的醫療影像產品。這些解決方案提供邁瑞產品令人期待的可能性，協助達成提升全世界醫療照護的目標。

更低功耗、低成本的高效能 DSP 簡化多核心開發

TI 新型 C66x 處理器以 KeyStone 多核心架構為基礎，在提供開發人員存取高效能裝置的同時，仍然兼顧功耗與空間使用效率。C665x DSP 的低功耗與 21 mm x 21 mm小尺寸支援可攜性、行動性以及如電池與介面供電等低功率能源，可推動革命性突破産品的發展。C665x DSP 的獨特優勢可充分滿足視訊安全 (video security) 與流量管理 (traffic management) 等應用對同時執行終端視訊處理與分析的需求。此外，內建雷達 (on-board radar)、軟體定義無線電、視訊與影像處理以及可攜式超音波等各種高效能即時應用，如今也將變得更小、更輕與更易於使用。中國領先視訊監控產品和解決方案供應商蘇州科達科技有限公司 (Suzhou Keda Technology Co., Ltd.) 總經理陳衛東 (Weidong Chen) 表示，該公司透過效能、低功耗與定、浮點功能的完美結合，更能充分滿足業界需求。此組合提供高度的設計彈性與即時上市的優勢，且免去大幅增加開發成本的可能。科達對於與 TI 合作提供客戶低功耗、低成本和高效能解決方案感到相當期待。

TI C665x 處理器每萬片單位建議售價以低於 30 美元起跳，其中包括三款接腳完全相容的低成本、低功耗解決方案，可充分滿足開發人員從單核心升級至多核心的需求。C6657 採用兩個 1.25 GHz DSP 核心，支援高達 80 GMAC 與 40 GFLOP 的效能，而 C6655 與 C6654 單核心解決方案則分別支援高達 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的效能。在正常作業條件下，C6657、C6655 以及 C6654 的功率分別爲 3.5 W、2.5 W 以及 2 W。此外，TI C665x DSP 還支援大容量內建記憶體 (on-chip memory) 以及高頻寬、高效率外部記憶體控制器，是關鍵任務、測試與自動化、影像、醫療以及音視訊基礎建設等應用開發人員的理想選擇，能夠滿足低延遲的重要需求。

對於 TI 持續在高效能市場的創新，Forward Concepts 總裁暨首席分析師 Will Strauss表示，TI KeyStone 平台的最新功能將低功耗與高效能訊號處理結合於精巧封裝 (compact package) 中，是相當強大的解決方案，可在進階影像、感測與分析等應用中，實現關鍵的可攜性與高電池續電力。

滿足處理密集型 (process intensive) 應用的氣候及戶外工作需求

最新 DSP 支援從 -55C 到 100C 的更廣泛工作溫度，可滿足在極端物理條件下工作的應用需求，亦或確保長期的使用壽命。因此 C665x DSP 是關鍵任務、戶外影像以及分析應用的理想選擇，可充分滿足其對高可靠性的重要需求。此外，C665x DSP 還提供充裕的效能與連結性，能滿足影像應用的高標準規範挑戰，其中包括 RapidIO、PCIe 以及 Gigabit 乙太網等高頻寬序列介面，並能將處理功能擴展至各種 DSP。TI C665x 處理器的各種優化型週邊包括通用平行埠 (UPP) 與多通道緩衝串列埠 (McBSP) 等，不但可降低系統成本、縮小尺寸，還能夠以最小量的電路板重新設計，簡化之前設計方案的移植。

完整工具與支援以簡化開發

TI 提供使用簡易且低成本的評估模組 (EVM)，開發人員可透過 C6654、C6655 以及 C6657 快速啓動設計。TMDSEVM6657 建議售價為 349 美元，而 TMDSEVM6657LE 建議售價為 549 美元。兩款 EVM 都包含免費多核心軟體開發套件 (MCSDK)、TI 功能強大的 Code Composer Studio™ (CCS) 整合開發環境 (IDE) 以及應用／展示程式碼套件，可幫助編程人員快速啓用最新平台。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器 (emulator)，而 TMDSEVM6657LE 則使用更快速的仿真器 XDS560V2，有助更迅速載入程式與使用。

供貨狀况

C665x 評估模組與 C665x 裝置現已開放訂購。C6654 DSP 建議售價為每萬片單位 30 美元起。

TI 設計網絡

TI 設計網絡 (design network) 是全球性的社群，由多家享譽業界、體質健全且可提供TI DSP 各種産品與服務支援的公司所組成。提供 C665x DSP 支援解決方案的公司包括：

硬體合作夥伴：eInfochips 與 IDT；

軟體合作夥伴：ENEA 與 Polycore。

更多詳細資料：

TI KeyStone 多核心架構

德州儀器 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，提供開發人員一系列穩健的高效能低功耗多核心元件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高效能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列産品的開發基礎。KeyStone 不同於任何其它多核心架構，因其可提供多核心元件中每個核心全面的處理功能。基於 KeyStone 的元件專為無線基地台、關鍵任務、測量與自動化、醫療影像以及高效能運算等高效能市場進行優化。詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/c66multicore。

關於德州儀器

德州儀器半導體創新產品協助 超過90,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。