TI 攜手領導廠商 metaio 及 Total Immersion 以OMAP 平台推動擴增實境技術發展
(台北訊，2012 年 1 月 16 日) 德州儀器 (TI) 強化與 metaio 及 Total Immersion 的策略合作關係，以 TI 領先市場的 OMAP 處理器驅動擴增實境 (AR，Augmented Reality) 在生活中的應用，再次強調其促進最佳使用者體驗的一貫承諾。這兩家公司針對 TI OMAP 處理器提供優化的 AR 軟體開發套件 (SDK)，可簡化新一代沉浸式 AR 應用 (immersive AR application) 的實施。此合作不僅使智慧型多核心 OMAP 處理器成爲獲獎 AR 增強技術的核心，還可爲更多的 OEM 廠商及開發人員帶來突破性的 AR 設計功能。
TI OMAP 使用者體驗團隊總監 Fred Cohen 指出，TI 與 metaio 及 Total Immersion 的策略合作關係，有助於其 AR SDK 充分使用 OMAP 平台智慧型多核心架構獨特的內建專用攝影機子系統與硬體加速電腦視覺庫 (hardware-accelerated computer vision libraries)。TI 與 metaio 與 Total Immersion 兩家領先業界的創新公司的合作，除擁有差異化技術優勢外，更引入一系列全新的工具與存取，以及各公司的專業支援，進而幫助開發人員推出基於 AR 的新一代電子商務應用。
為 OMAP 處理器優化的 metaio Mobile SDK 包含針對 2D 及 3D 物體的專利重力意識視覺追踪技術 (gravity awareness visual tracking technology)，可確保更自然、直觀以及逼真的 AR 體驗。Total Immersion 的 D’Fusion AR 平台則可充分利用 OMAP 平台的處理速度，實現快如閃電的影像辨識、渲染 (rendering) 以及獨特的追踪功能。
Metaio 執行長 Thomas Alt 博士表示了與 TI 合作的欣喜之意，此合作可幫助開發人員更輕鬆快速地實現熱門的未來 AR 功能。Metaio 針對 2D 及 3D 物體的最新重力意識功能與獲獎的視覺追踪技術配合 OMAP 處理器，可帶來消費者所需的自然且直觀的 AR 功能。
Total Immersion 共同創始人暨執行長 Bruno Uzzan 指出，透過與 TI 合作推出的 Total Immersion AR SDK，可確保 D’Fusion® 爲行動 AR 開發提供業界最佳的 AR 解決方案。透過智慧型多核心架構，OMAP 處理器可提供開發人員所需的優化與效能。不僅可改善並加速現有的 AR 應用，還可爲深受期待的 AR 市場實現令人振奮的全新應用。
供貨情况
以上 SDK 已開始供貨，為追求在行動裝置上實現更高品質、效能以及更低功耗 AR 體驗的開發人員及客戶提供最佳選擇。
敬請參訪 metaio 網站，並透過下列網址下載免費 SDK：http://www.metaio.com/software/mobile-sdk/。
敬請參訪 Total Immersion 網站，並透過下列網址下載免費 D’Fusion® SDK：https://community.t-immersion.com。歡迎加入 Total Immersion 開發人員社群。
關於德州儀器公司
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