SanDisk與東芝合資興建NAND廠擴充產能

2008年2月20日，台北訊— 全球快閃記憶體大廠SanDisk® (NASDAQ: SNDK)與東芝(Toshiba)於19日宣布簽訂一項非契約合資生產備忘錄(Non-binding MOU)。SanDisk與東芝將於2009年在日本興建300mm晶圓廠，以因應未來市場對NAND Flash快閃記憶體需求，同時強化雙方在市場上的領導地位。SanDisk與東芝將挑選地點興建晶圓廠，預計於2010年開始量產。NAND Flash快閃記憶體，已成為包括記憶卡等消費性及運算電子等首選的儲存技術，SanDisk與東芝的合作更突顯出雙方對NAND此市場快速成長需求的承諾。

在此合作計劃下，雙方將平攤所有資金，產能的百分之五十將會分配給合資雙方。而其餘的百分之五十則將交由東芝經營管理，其中一半的產品也將依據合約提供SanDisk做為產品原料。這項協議亦提供SanDisk不同的生產管理模式；SanDisk可轉變成為合資生產或無合約承諾生產。全新廠房預計將於2009年開始興建。

東芝半導體總裁暨資深副總Shozo Saito表示：「隨著近幾年各項NAND Flash新應用起飛，NAND Flash快閃記憶體在市場上的需求也呈現快速成長走向。對此，東芝持續且主動地為產能及先進製程技術提供資金，以期滿足NAND Flash快閃記憶體在市場上與日俱增的需求。此項合作，不僅是東芝與SanDisk在快閃記憶體產品研發進程上重要的里程碑，更是雙方穩定的合作關係的強化。」

SanDisk主席暨執行長Eli Harari博士表示：「我們樂見此合約擬定將帶來的發展，在我們減少對新NAND廠房設備興建之支出時，可確保SanDisk 50%的產能。當各家廠商無限制增加對新產品與新市場之投資時，SanDisk相信此份合約將使SanDisk達到2010年後本身所預估的市場需求。此外，這次簽約再度宣示東芝與SanDisk對彼此的將來長久合作關係有著強烈的信心」

東芝與SanDisk預計於今年年底完成此項備忘錄的簽訂。

關於東芝企業
東芝為電子設備、零組件、資訊與通訊系統、數位消費產品與電源系統研發與製造的領導者。其高度且廣泛的整合力，從硬體、軟體、到服務等，都再再顯示各方面的創造者領先地位。在半導體產業方面，東芝持續督促自身在快速成長的LSI市場之領導地位，並建立NAND快閃記憶體和數位類比設備等世界級地位。欲知詳情，請上東芝官方網站瀏覽：www.toshiba.co.jp/index.htm

關於 SanDisk
快閃儲存卡創始企業及全球最大供應商SanDisk公司為快閃記憶技術之研發、製造、產品設計、消費品牌與零售配銷之全球龍頭廠商。SanDisk產品包含手機、數位相機與錄放影機用快閃記憶卡、數位網路業者所用之MegaSIM卡、數位影音播放器、消費及商用USB隨身碟、行動設備之嵌入式記憶體以及電腦之固態硬碟。SanDisk為S&P 500企業，（www.sandisk.com/corporate）總部設於美國加州矽谷，其一半以上的營業額來自美國以外市場。