Soitec採用Qcept Techonologies非光學可視性缺陷解決方案作為絕緣層上覆矽晶圓製造應用

【台灣，台北，2008年12月22日】在經過數月的合作努力後，半導體製造業新型晶圓檢測系統開發商Qcept（Qcept Technologies Inc.）宣布絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板的領導供應商Soitec公司，將採用其ChemetriQ® 3000非光學可視性缺陷（NVD）檢測系統。ChemetriQ系統安裝於Soitec的Bernin II 12吋SOI製程晶圓廠中，目前應用於裸晶圓（bare silicon wafer）的進料品管，與SOI晶圓的製程監視。

為爭取Soitec的採用，Qcept ChemetriQ解決方案必須符合Soitec嚴格的投資報酬率（ROI）與製造可靠度標準。在成功完成工具評估與後續訂單後，雙方亦同意參與SOI應用開發的持續努力，專注於擴展Qcept技術在各種現有的檢測應用，並開發新的應用，藉以改善Soitec SOI晶圓的製程控制、品質與最終良率。

Soitec SOI產品平台部門副總裁Christophe Maleville表示：「Soitec致力提供最高品質的工程基板，滿足半導體產業的需求，創造出各種行動、高效能，與先進的微電子應用。Qcept ChemetriQ檢測技術提供獨特的功能，可深入分析裸晶圓的狀態，並監控我們本身的製程，讓我們發現原本無法偵測到的潛在良率問題。該款解決方案為我們的最終產品提供更高品質的保障。」

Qcept總裁Erik Smith表示：「隨著更嚴苛的製程容許度要求與新材料問世，無論是對於晶圓或IC製造商而言，NVD都逐漸成為良率必須考慮的問題。我們十分高興全球首屈一指的SOI晶圓供應商Soitec，選擇使用我們的ChemetriQ系統來監測其先進製程。此項合作結果以及我們爭取到的其他主要IC製造商客戶，足以證明業界逐漸體認NVD的檢測方案，為晶圓與IC製造的整體良率管理策略重要環結之一。」

Qcept的ChemetriQ平台提供快速、全晶片、線上的非光學可視性缺陷檢測，包括有機與無機的殘餘物、金屬污染物、製程導致的電荷、水痕，以及其他光學檢測系統無法偵測到的非可視性殘餘物缺陷。為了達成上述功能，ChemetriQ運用一項創新的非破壞技術，能偵測半導體晶圓表面的功函數變化量（work function variations）。ChemetriQ平台的靈敏度達到5E9 atoms/cm2（等同於在20萬平方公分的範圍內的1個原子），這超越國際半導體技術藍圖（ITRS）對於22奈米節點所規範的金屬污染物偵測要求。

關於Soitec Group
Soitec Group為全球首屈一指的工程基板解決方案研發商與供應商，為現今最先進微電子產品的基礎。該公司運用其專利的Smart Cut™技術設計新型基板解決方案，像是絕緣層上覆矽（SOI）晶圓，就成為該公司專利技術的第一個高量產應用。自此之後，SOI逐漸發展為未來的材料平台，讓業者生產效能更高、速度更快、功耗更低的晶片。

現今，Soitec生產超過全球80%的SOI晶圓。Soitec總部位於法國的Bernin，在當地擁有兩座高產量晶圓廠，Soitec在美國、日本，及臺灣設有辦公室，在新加坡的新生產據點正由顧客進行審核驗證。

包含Picogiga International（Les Ulis）及Tracit Technologies（Bernin）的另外兩個事業群，組成了Soitec Group。Picogiga致力供應各種先進基板解決方案，包括III-V族磊晶圓（epiwafer）與氮化鎵晶圓（GaN-based Wafer），為高頻電子與其他光電元件製造商提供複合材料。Tracit則致力發展薄膜層轉移技術，為電源IC與微型系統製造先進基板，並開發通用電路轉移技術，支援包括影像感測器與3D整合等應用。Soitec Group的股票在巴黎證券交易所掛牌交易。

關於Qcept Technologies Inc.
Qcept專為先進半導體製造提供非光學可視性缺陷（NVD）晶圓檢測解決方案，其ChemetriQ®平台被廣泛應用於線上、非接觸性、全晶片檢測等關鍵製程上，例如次單層（sub-monolayer）有機與金屬殘留物、製程導致的電荷，以及其他無法被傳統光學測試儀器探測出的表面不均勻等非光學可視性缺陷。如欲了解更多相關資訊，請瀏覽官方網站：www.qceptech.com。