Broadcom 引領風潮推出第一個 40 NM NFC晶片

【台北訊，2011 年 9 月29日】 全球創新有線及無線通訊半導體解決方案領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM)，發表一組新的NFC晶片，帶動消費電子產品大量建置NFC的需求。新的晶片結合省電、小尺寸與功能需求，提供OEM廠商需要的先進功能，引領消費電子產品採用NFC技術的新潮流。欲知Broadcom其他展覽新聞，請至Broadcom.com。

採用40 nm CMOS製程的 Broadcom® BCM2079x 晶片組，可以節省超過90%的耗電量，減少40%的元件使用數量，電路板空間也縮小了40%，是市場上最小且最省電的NFC 解決方案。

NFC控制器不需要特定的平台，可分別支援多項安全元素或SIM卡，或同時支援兩者。此外，Broadcom 先進的Maestro™中介軟體，讓新的NFC應用得以運用藍芽與Wi-Fi 在裝置上，刺激使用者界面和媒體共享能有突破性的創新。

NFC的加速採用，將改變智慧型手機的使用，除了非接觸式行動付款與訂票外，同時也將大幅簡化手機與其他裝置的連結，如藍芽耳機與Wi-Fi 數位電視。NFC的普及也會增加手機的使用度，透過不同裝置之間簡單安全的連結功能，以及按一下就可以取得服務的簡易使用，可以激發更多創新應用的產生。

技術優勢：

• 省電：
  • 運用Broadcom創新的省電技術，省電目標偵測模式可減少90%的耗電量，延長電池的壽命。
  • 支援短距離電力擷取，讓晶片可以從環境中取得能源，當手機電池沒電時也可以支援交易。
• 減少電路板空間並降低設計的複雜度：
  • 業界最小的晶片整合更多外部元件，降低整體解決方案的物料成本。
  • 容易與Broadcom 的InConcert® BCM4330 藍芽、 Wi-Fi 和 FM整合式晶片搭配，提供完整的連結解決方案。
  • 使用Broadcom Maestro™中介軟體，完成端到端解決方案，降低設計的複雜度，提供創新的連結選擇，並加速上市時間。
• 提供所有商業模式支援與彈性以及未來的無線創新：
  • 僅透過NFC控制器整合交易式應用IＤ（AID），以便在單一裝置中同時支援多個種安全元素(SIM卡與非SIM卡)。
  • 多個單線連接協議界面（SWP）允許以標準為基礎的 SIM卡 和嵌入式安全晶片整合。
  • Broadcom 正與NFC論壇密切合作，定義並推廣標準以確保與其他NFC裝置的相容性。

證言：

ABI Research 安全與辨識部門主任 John Devlin

「Broadcom率先幫助智慧型手機與消費者電子產品採用藍芽與 Wi-Fi 等技術，在手機無線連結組合晶片市場中，展現出其無與倫比的領導地位。這些新解決方案的特色與功能，有助於該公司在這方面的發展會如同NFC一樣快。」

行動無線事業群 無線個人區域網路事業部 副總裁暨總經理Craig Ochikubo

「Broadcom  致力於NFC 推廣，使該技術和目前的藍芽和 Wi-Fi一樣普及。這些解決方案的特色與功能可以帶動突破性的創新，以改變行動服務的內容。我們在無線連結領域的的領導地位與實力影響了這些新晶片的架構，使得這些晶片可以提供OEM需要的效能，讓他們在設計時更容易採用NFC技術。」

資源：

http://www.broadcom.com/products/?industry_id=2

關於 Broadcom

Broadcom公司(NASDAQ: BRCM)名列知名《FORTUNE 財富雜誌》全球前500大企業之一，也是全球有線及無線通訊半導體業的技術創新者與產業領導者。Broadcom的產品協助語音、影像、數據和多媒體完美的傳輸，遍及家庭、企業及行動環境。Broadcom提供業界最完整的先進系統單晶片和軟體解決方案，也藉由最核心的使命：Connecting Everything®改變世界。欲進一步了解更多訊息，請造訪 www.broadcom.com。