安森美新的高整合度過壓保護IC減少可攜式應用電路板佔用空間多達40%

2008年11月21日 – 全球領先的高性能、高能效矽解決方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，Nasdaq：ONNN)推出NUS6189新元件，將過壓保護(OVP)電路的性能和功能、30 V P通道功率MOSFET、低飽和電壓(VCE(sat))電晶體和低導通阻抗(Rds(on))功率MOSFET整合到一個節省空間的3.0 mm x 4.0 mm x 0.9 mm封裝之中。NUS6189設計用於保護敏感電子電路免受過壓瞬態和電源故障影響。這元件經過最佳化，應用於使用外部交流-直流(AC-DC)適配器或車載充電器，如手機、可攜式媒體播放器(PMP)和行動上網裝置(MID)。

NUS6189將保護可攜式應用通常需要的四種不同元件功能整合至單顆IC中，減少所需印製電路板(PCB)空間多達40%。此外，這元件的整合設計提供極低的功率消耗，大幅減少發熱量，並延長電池使用時間。NUS6189特別設計用於處理大浪湧峰值電流，與設計用於下一代可攜式應用的安森美半導體電源管理IC及領先的CDMA晶片組相輔相成。這元件的過壓關閉時間短於1.0微秒(µs)，在故障發生時會極快的切斷輸入電源與負載之間的連接，因此比起現有關閉較慢的解決方案它能提供更優異的保護性能。

安森美半導體數位及消費產品部副總裁兼總經理Manor Narayanan說：「安森美半導體持續領先業界，提供採用更小、更薄封裝的創新高效解決方案，不僅滿足下一代應用的尺寸要求，還提供客戶所需求的性能。我們與客戶密切合作，瞭解他們的需要，並持續開發針對這些應用的解決方案，幫助客戶保持競爭優勢。」

NUS6189是安森美半導體針對可攜式應用四個常見主要子系統的產品陣容中重要的新成員。這元件尤其解決了互連子系統內的挑戰性要求。除了互連子系統，安森美半導體還提供手持可攜式應用中的顯示及背光、電源管理和音/視頻等其他三個主要子系統的解決方案。

封裝和價格
NUS6189採用低厚度的3.0 mm x 4.0 mm x 0.9 mm QFN-22無鉛封裝。每1,000顆批量的預算單價為0.55美元。

更多技術資訊請瀏覽http://www.onsemi.com.cn或聯繫策略行銷工程師Olivier Meilhon(電子郵件：Olivier.Meilhon@onsemi.com)。

關於安森美半導體(ON Semiconductor)
安森美半導體(ON Semiconductor，Nasdaq：ONNN)擁有跨越全球的物流網路和強大的產品系列，是電源、汽車、通訊、電腦、消費產品、醫療、工業、手機和軍事/航空等市場客戶之首選高性能、高效能矽解決方案供應商。公司廣泛的產品系列包括電源、類比、數位訊號處理器(DSP)、混合訊號、先進邏輯、時脈管理、非揮發性記憶體和標準元件。公司的全球總部位於美國亞利桑那州鳳凰城，並在北美、歐洲和亞太地區等關鍵市場營運包括製造廠、銷售辦事處和設計中心的業務網路。欲查詢公司詳情，請瀏覽安森美半導體網站：www.onsemi.com。