IDT推出支援SSD儲存陣列和雲端運算應用的全世界最高效能Gen 3 PCI Express交換器
【台北訊，2011年9月13日】提供關鍵混合訊號（mixed signal）半導體解決方案的類比與數位公司IDT（Integrated Device Technology, Inc.；NASDAQ: IDTI），今日宣佈推出以固態硬碟（SSD）儲存陣列和雲端運算應用為目標的全球最高效能Gen 3 PCI Express（PCIe）交換器系列。新系列交換器以IDT領先業界的高效能可延展PCIe Gen 1與Gen 2交換器技術為基礎，支援高達64通道（lane）和16埠，並且藉由協定強化以改善效率和降低功率消耗。
IDT 89H64H16G3是一款64通道16埠Gen 3 PCIe交換器，具備高達128 Gigabytes per second（GBps）業界最高效能的交換能力，成為市場最具延展性且最高效能的單晶片Gen 3 PCI Express解決方案。該元件遵循最新Gen3 PCIe規範，以8Gbps鏈路速度為新一代企業伺服器和儲存系統提供最快的PCIe連接性。新增的Gen 3協定強化改善整體效率並減少功率消耗，滿足重視節能效率之企業與雲端運算資料中心的關鍵需求。該元件已於數月前開始供應樣本給IDT的先導客戶。
IDT企業運算部門資深行銷總監Kam Eshghi表示：「雲端運算與PCIe SSD的未來仰賴PCI Express技術的發展。IDT身為PCIe解決方案的領導者，客戶仰賴我們提供所需的先進IC以支援其新一代設計。我們最新的PCIe Gen 3交換器建立在IDT領先業界的PCIe解決方案範疇的基礎上，並補強了IDT去年11月推出的『業界第一個PCIe Gen 3訊號調節重定時器（signal conditioning re-timer）』。」
Intel （NASDAQ: INTC）技術原創總監Jim Pappas表示：「IDT繼續扮演PCIe生態系統中強而有力貢獻者的角色。隨著企業儲存與運算硬體需求的成長，PCI Express將繼續成為關鍵的系統互連協定。IDT持續成長中的PCIe Gen 3交換器和重定時器產品系列，讓Intel感到鼓舞且期待。」
新IDT交換器系列也包括時脈隔離（clock isolation）以支援獨立展頻時脈（spread spectrum clocks；SSCs）作業，並且藉由多點傳輸（multicast）功能以顯著提升效能。再者，該交換器結合一項多根分割（multi-root partitioning）功能，讓設計者能以一個單一的統合解決方案取代多重PCIe交換器，達到降低系統成本的目的。
IDT將在Intel開發者論壇（9月13-15日舊金山Moscone Center）展示Gen 3 PCI Express解決方案。
供貨時程
新交換器系列包括IDT 89H64H16G3、89H48H12G3和89H32H8G3，分別提供64/16、48/12和32/8埠/通道。這些元件目前已開始供應樣本給特定客戶，採35x35mm、27x27mm和23x23mm BGA封裝。關於IDT領先業界PCI Express交換器、橋接器、訊號完整性、快閃控制器，和時脈產品的詳細資訊請參觀www.idt.com/go/PCIeGen3。
關於IDT
IDT（Integrated Device Technology, Inc.）身為類比與數位公司，提供系統層級的解決方案以豐富消費者應用。IDT運用其在時脈、序列交換，和介面的市場領先專業技術，並融入類比和系統專業知識，為通信、運算，和消費性市場提供完整的應用最佳化和混合信號解決方案。IDT總公司位於加州聖荷西，其設計、製造與銷售據點遍及全球。IDT在NASDAQ全球精選市場（Global Select Market）掛牌交易，代號IDTI。詳細公司資訊請參觀www.IDT.com。