TI 最新開發套件幫助工程人員便捷使用 Stellaris® 微控制器設計支援藍牙技術的應用

(台北訊,2011年7月19日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出 Stellaris® 2.4 GHz CC2560 藍牙無線套件 (Bluetooth® Wireless Kit) (DK-EM2-2560B),以支援躍升中的藍牙功能設計。該套件包含高輸送量的低功耗 CC2560 藍牙解決方案與 StellarisWare® 軟體中經驗證的藍牙裝置。Stellaris MCU 的高效能及高整合度與 TI 領先的藍牙解決方案相結合,可充分滿足開發人員在工業與消費性應用中,對音訊串流、遙控以及資料傳輸功能的更高需求。更多詳情,敬請參訪:www.ti.com/bt-kit-2560b-pr-tf;查看視訊,敬請參訪:www.ti.com/bt-kt-pr-v

隨著該套件的推出,TI 進一步豐富了其各系列的微控制器與無線技術解決方案,其中包括 ZigBee® 支援的 16 位及 32 位元 MCU、低功耗無線技術、RFID 以及藍牙軟硬體。Stellaris 2.4 GHz CC2560 藍牙無線套件採用模組化結構,可與同樣作為其他 Stellaris 無線解決方案基板的 Stellaris DK-LM3S9B96 開發套件相結合。與 DK- LM3S9B96 開發板結合的套件,可提供所需的全部軟硬體,為開發實現跨越式的起步。此外,該套件還可加速設計時程,工程人員可使用配套提供的快速啟動應用,在 10 分鐘內、甚至更短的時間內完成評估藍牙功能的解決方案。

Stellaris 2.4 GHz CC2560 藍牙無線套件中包含:

軟體

  • StellarisWare® 軟體,包括週邊驅動程式庫與開放程式碼範例;
  • Bluetopia® Bluetooth stack – Stonestreet One 開發與 TI 所授權、提供與支援的藍牙裝置,其中包括序列連接埠設定檔 (SPP,Serial Port Profile)、進階音訊通訊群組設定檔 (A2DP ,Advanced Audio Distribution Profile) 以及音訊/視訊遙控設定檔 (AVRCP,Audio Video Remote Control Profile),並提供範例應用。

硬體

  • Stellaris DK-LM3S9B96-EM2 擴充板;
  • PAN1323 藍牙 v2.1 + 增強型資料速率 (EDR,Enhanced Data Rate) 模組;
  • 具藍牙目標板與塑膠套 (plastic cover) 的 TI eZ430 USB 模擬器;
  • 電池電路板;
  • 兩個 AAA 電池;
  • 耳塞式耳機;
  • StellarisWare® CD。

Stellaris 2.4 GHz CC2560 藍牙無線套件的特性與優勢

特性 優勢
藍牙 2.1 技術 + EDR 支援; 業界最佳的藍牙 RF 效能,可實現高可靠與高輸送量無線連結、更廣的覆蓋範圍以及更低的功耗;
經過確認和認證的完整生產就緒型模組(用於評估的 PAN1323 和用於生產的 PAN1315 或 PAN1325); 可降低製造及營運成本,節省電路板空間,簡化認證,並最大限度地減少所需的 RF 專業技術;
Stellaris LM3S9000 系列的實例應用可介紹演示開放程式碼中提供的 API。 可簡化並減少軟硬體開發,加速產品上市時程。

價格與供貨情況

Stellaris 2.4 GHz CC2560 藍牙無線套件 (DK-EM2-2560B) 建議售價為199美元起,可立即透過 www.ti.com/bt-kit-2560b-pr-es 訂購;而 DK-LM3S9B96 建議售價為425美元,則可立即透過 www.ti.com/bt-kit-9b96-pr-es 進行訂購。

TI 的廣泛 MCU 產品組合及連結解決方案等

從通用型超低功耗 MSP430™ MCU 到 Stellaris ARM Cortex-M3 32 位元 MCU,乃至高效能即時控制 C2000™ MCU,TI 可為設計人員提供最全面的微處理器解決方案。透過充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的協力廠商產品以及技術支援,設計人員可加速產品的上市時程。

TI 可提供業界最豐富成熟的低功耗無線連結解決方案,並擁有數十種專業技術,可為客戶實現各種應用,提供最佳無線連結。TI 的產品組合提供支援與工具,使客戶及開發人員能更便捷地向市場推出無線連結設計方案。如欲瞭解 TI 支援技術、全面的產品組合以及使用情況範例,敬請參訪 TI 的無線連結網站入口

有關 TI MCU 及無線連結解決方案的更多詳情,請參訪以下連結

關於德州儀器公司

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