德州儀器高溫 H.E.A.T. 評估模組為惡劣高溫環境加速電子產品安全測試

(台北訊，2011 年 6 月 27 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款高溫資料擷取系統 — 惡劣環境擷取終端 (H.E.A.T.) 評估模組 (EVM)，包含符合 -55ºC 至 210ºC 極端運作溫度要求的TI全系列訊號鏈元件。H.E.A.T. EVM 可用於測試高溫爐，在高達 200ºC 的爐溫下運作長達 200 小時。支援 8 個類比資料通道，可在惡劣高溫環境下實現各種應用的訊號調節、數位化及處理，適合油井鑽孔、噴射引擎與各種重工業應用。

毋需耗費昂貴成本再對工業級元件進行產品資料表規格以外的篩選 (up-screening) 與認證測試，H.E.A.T. EVM幫助製造商快速並安全地採用符合惡劣環境要求的元件，可節省開發、測試與認證時間達一年之多。H.E.A.T. EVM 詳細產品資訊及訂購，請參見網頁：www.ti.com/heat-pr。

H.E.A.T. EVM 的主要特性與優勢

  • 針對溫度、壓力感測器及加速器優化的 6 個通道，外加 2 個通用通道 (全差動和單端)；
  • 全系列元件符合 -55ºC 至 210ºC 操作溫度範圍要求，確保 1000 小時以上操作壽命：
    • ADS1278-HT — 8 通道同步採樣 24 位元 128 KSPS ADC；
    • SM470R1B1M-HT — ARM7 微控制器；
    • OPA211-HT — 低雜訊高精度運算放大器；
    • OPA2333-HT — 低功耗零漂移串列運算放大器；
    • INA333-HT — 零漂移低功耗單電源儀表放大器；
    • THS4521-HT — 低功耗全差動放大器；
    • REF5025-HT — 2.5 V 高精度電壓參考；
    • SN65HVD233-HT — CAN 收發器；
    • SN65HVD11-HT — RS-485 收發器。
  • EVM 採用聚醯亞胺 (polyimide) 材料製造，整合耐高溫被動元件與高溫焊接材料，可測試高溫爐，在高達 200°C 的溫度下運作長達 200 小時。

工具、供貨與價格

H.E.A.T. EVM 使 TI 高溫與高可靠度環境全系列類比與嵌入式處理產品更加完整。該電路模組可立即訂購，每套建議售價5,749美元。

H.E.A.T. EVM 使用指南現已可下載，包含硬體與通道配置初始化與校準等詳細說明。

H.E.A.T. EVM 中所有高溫半導體元件均採用高溫陶瓷與KGD (Known Good Die) 的業界最小整合封裝。

TI H.E.A.T. EVM 與高溫產品系列：

關於 TI 高可靠性高溫組件

TI 藉由高可靠度專業技術及業界最豐富系列的類比與嵌入式產品，為各種工業、航空、航太、國防、醫療及消費電子市場的極端環境設計挑戰，提供完整的半導體解決方案與加值服務。TI的解決方案與服務支援 -55°C 至 220°C 的廣泛運作溫度、抗輻射設計、基準控制、延長產品使用壽命、減少淘汰頻率，以及符合嚴格軍事標準的品質，提供 ITAR 流程支援與內部製程技術。TI 高可靠封裝技術涵蓋陶瓷、塑膠以及KGD 晶圓解決方案。詳細資訊請參見網站：www.ti.com/hirel。

關於德州儀器

德州儀器半導體創新產品協助 超過80,000 個客戶發揮無限可能性，使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾，並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工，以及回饋社會，而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊，請參訪網頁 www.ti.com。